三星計劃使用背面供電網絡 (BSPDN) 技術來開發2納米芯片TheLec 報道稱，三星正計劃使用一種稱為背面供電網絡 (BSPDN) 的技術來開發 2 納米，該技術是上周由研究員 Park Byung-jae 在三星 SEDEX 2022 上推出的一種...
IBM宣布把紅帽存儲納入IBM存儲業務部門【TechWeb】10月13日消息，IBM宣布，將把紅帽存儲產品路線圖及其相關團隊納入 IBM 存儲業務部門，從而為企業提供跨本地基礎架構和云的一致性應用與數據存儲。通過此舉，IBM...
機構：上半年全球半導體封測前十大廠商營收約175億美元據CINNO Research最新報告顯示，2022年上半年全球半導體封測前十大廠商市場營收增至約175億美元(約1254.75億元人民幣)，同比增16.7%。CINNO Research表示，...
士蘭微擬募資65億元用于半導體產線建設10月14日晚，士蘭微公告，公司擬通過非公開發行 A 股股票的方式募集資金。募集資金總額不超過 650,000.00 萬元（含本數），擬投入以下項目：年產36萬片12英寸芯片生產線項目...
把碳化硅襯底推向國際，三安光電在行動！近日，三安光電在互動平臺表示，公司全資子公司湖南三安的碳化硅襯底已向多家國際大廠送樣驗證，已獲得客戶的驗證通過并實現銷售。據悉，湖南三安主要從事碳化硅、硅基氮...
中國半導體行業協會對美國商務部兩項新的出口管制規定的聲明2022年10月7日，美國商務部以維護國家安全為由宣布了兩項新的出口管制規定。中國半導體行業協會對此發表聲明如下：2022年10月7日，美國商務部以維護國...
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