碳化硅行業分析報告:新能源東風已至,碳化硅御風而起1、碳化硅性能優勢突出主流半導體采用硅材料,射頻、功率、光通信等特殊應用對半導體材料提出特殊需求。SiC 是制 作高溫高頻、大功率高壓器件的理想材料之一...
賀利氏信越石英半導體項目落地沈陽經開區10月15日,賀利氏信越石英半導體生產基地項目開工儀式在沈陽經濟技術開發區賀利氏新廠區舉行,項目總投資5億元,占地面積6.81萬平方米,規劃建筑面積8.95萬平方米,計劃于...
南沙科創中心芯新產業園項目奠基近日, 由南沙開發建設集團屬下置業公司負責開發的南沙科創中心芯新產業園項目奠基。南沙科創中心芯新產業園項目總計容建筑面積約22萬平方米,項目總投資超18億元。該項目通過對半...
瑞薩電子完成對Steradian的收購2022 年10月17日,日本東京訊 - 全球半導體解決方案供應商瑞薩電子宣布,截至2022年10月17日已完成對提供4D成像雷達解決方案的無晶圓半導體公司Steradian Semiconductors Private L...
SiC產能大爆發:從12.5萬片到400萬片電動汽車的增長正在推動對下一代功率半導體的需求,尤其是那些由碳化硅制成的半導體。這激發了碳化硅芯片制造商的興趣,例如安森美半導體和Wolfspeed 。與傳統的硅基半導體相...
總規模10億元“成電邦基金”成立 助力電子科大校友企業發展10月12日,電子科技大學第七屆青城問道暨“成電邦基金”發布儀式在成都舉行。青城問道是電子科技大學創投聯盟旗下三大品牌活動之一,每年在成都舉行,并以風...
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