攻克兩大核心技術，清華大學成功研制元成像芯片近日，清華大學成像與智能技術實驗室提出了一種集成化的元成像芯片架構（Meta-imaging sensor），為解決這一百年難題開辟了一條新路徑。完美光學成像是人類感知世界...
上海自貿區基金投資國內領先的第三代半導體供應商飛锃半導體近日，上海自貿區基金投資了國內領先的第三代半導體供應商飛锃半導體(上海)有限公司（以下簡稱“飛锃半導體”）。飛锃半導體（Alpha Power Solutions，簡...
SEMI報告：2022年第三季度全球硅晶圓出貨量創下新紀錄美國加州時間2022年10月25日，SEMI SMG（SEMI Silicon Manufacturers Group）在其硅片行業季度分析報告中指出，2022年第三季度全球硅晶圓出貨量創下3741百萬...
芯片公司面臨艱難時刻終端市場需求持續不振，晶圓代工廠整體降價情況還不明顯，導致芯片成本還在高檔，IC設計業者正遭逢「上下夾攻」窘境，但為了去化庫存與維護供應鏈關系，有些案件的報價已必須讓步，毛利率面...
汽車芯片短缺或持續至2026年，約50%成熟節點產能增長來自中國大陸10月18日，據DIGITIMES報道，麥肯錫公司和波士頓咨詢公司（BCG）稱，汽車芯片的短缺問題尚未完全解決，可能會持續到2026年甚至2030年。 盡管...
芯片未來怎么發展？IMEC這樣看未來幾年將在工業中引入哪些邏輯 CMOS 縮放的新創新？在imec看來，使用晶圓背面為設備供電是下一個主要的性能提升器。晶圓正面的傳統金屬層將用于路由信號，而晶圓背面的金屬層將用...
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