助力突破“卡脖子”技術難題 中國人壽19.9億入股中電有限引戰項目近日,中國人壽集團旗下資產公司發起設立的“中國人壽-電子混改1號股權投資計劃”順利完成募集發行,19.9億元增資中國電子信息產業集團有限公司核心主...
深圳大學 深圳清華大學研究院 力合科創三方簽約共建“智能傳感國際研究院”10月18日,深圳大學、深圳清華大學研究院、力合科創在深圳清華大學研究院簽署了《共建智能傳感國際研究院框架合作協議》,并舉行智能傳感...
2025年EUV光刻膠市場規模預計超過2億美元(中國電子報 張心怡)電子材料咨詢機構TECHCET近期研報(以下簡稱研報)顯示,隨著高端芯片所需的先進制程工藝加速引入EUV,金屬氧化物、干沉積、多觸發等EUV光刻膠的市...
華大九天子公司擬收購芯達芯片科技有限公司100%股權10月18日早間,華大九天公告稱,公司于 2022 年 10 月 17 日召開了第一屆董事會第十二次會議,審議通過了《關于公司全資子公司投資芯達芯片科技有限公司的議案...
格芯獲得3000萬美元政府基金研發GaN芯片格芯獲得3000萬美元政府基金,在其佛蒙特州工廠研發GaN芯片。10月18日消息,據報道,格芯獲得3000萬美元(約2.16億元人民幣)政府基金,在其佛蒙特州工廠研發GaN芯片。據該...
碳化硅單晶襯底加工技術現狀及發展趨勢摘 要: 碳化硅單晶具有極高的硬度和脆性,傳統加工方式已經不能有效地獲得具有超高光滑表面的碳化硅晶片。針對碳化硅單晶襯底加工技術,本文綜述了碳化硅單晶切片、薄化與拋...
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