第三代半導體技術、材料、設備與市場論壇于2021年6月23日-24日在長沙成功召開,北京華林嘉業科技有限公司(簡稱CGB)應邀參加論壇,論壇針對12個主要議題,進行深度分析,探...
2021年6月16日-6月19日,2021中國半導體新材料發展(太原)論壇在山西太原成功召開,北京華林嘉業科技有限公司(簡稱CGB)受邀參加此次論壇,我司與會人員與來自300多家單...
投行NORTHLAND:英特爾回歸芯片代工業務可能成就AMD來源:TechWeb 據國外媒體報道,投行Northland Capital Markets稱,AMD可能會從英特爾回歸芯片代工業務的“戰略失策”中受益。據國外媒體報道...
SK海力士投資近千億美元的半導體集群項目獲批來源:全球半導體觀察 根據韓國貿易、工業和能源部官網消息,SK海力士投資120萬億韓元(約合1,060億美元)建設的龍仁半導體集群產業園已完成行政...
杭州蕭山區政府與西安電子科技大學共建西電杭州研究院來源:大半導體產業網 2020-11-10據蕭山政府網消息,11月9日,杭州蕭山區人民政府與西安電子科技大學正式簽署合作協議,雙方將共建西安電子科技...
中國企業專利排行榜發布:紫光居半導體發明專利授權量第二來源:紫光集團 2020-11-10 近日,由知識產權產業媒體IPRdaily與專利檢索分析公司合享智泉聯合發布了“2020年前三季度中國企業專利授權...
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