3家半導體企業簽約金橋綜保區:安集微電子、中微半導體擴產,芯躍半導體新入駐來源:全球半導體觀察 據浦東時報消息,7月29日,金橋股份舉辦金橋綜合保稅區關鍵技術研發企業...
高端封裝技術:攻克存儲器系統性能和容量限制來源:SK海力士 在半導體行業競爭日趨激烈的背景下,封裝工藝作為一種部署更小型、更輕薄、更高效、和更低功耗半導體的方法,其...
北京華林嘉業科技科技有限公司(簡稱CGB)即將參加我司即將參加第三屆第三代半導體材料及裝備發展研討會 &第三代半導體材料與裝備展。 &nb...
受近期疫情再次反復的影響,2021白石山半導體峰會將延期召開 目前南京疫情仍在持續,全國疫情防控形勢嚴峻,因疫情管控2021白石山半...
最高扶持2000萬元,晉城經開區出臺光機電產業優惠試行政策來源:愛集微APP 集微網消息,日前,《晉城經濟技術開發區光機電產業優惠政策(試行)》(以下簡稱《政策》)出臺...
尼西半導體簽約上海,新增投資6000萬美元提升晶圓加工工藝等來源:網易 據上海發布消息, 7月28日,投資總額為58.5億美元的60個外資項目在上海集中簽約。其中,涉及集成電路...
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