芯馳科技獲近10億元融資 將加速研發更先進制程芯片 來源:全球半導體觀察 據芯馳科技官微消息,7月26日,芯馳科技宣布完成近10億元B輪融資,本輪融資將主要用...
從簽約項目看,第三代半導體、封測等“十四五”強勢開局 來源: 愛集微APP 集微網消息,2021年上半年,22省市新增簽約半導體項目超220個,總投資規模或超30...
為世界上第一條 200mm 碳化硅中試線鋪平道路來源: 碳化硅SiC半導體材料 摘要 近年來,基于碳化硅(SiC)的電力電子行業迅速擴張...
華為可能會大放異彩?國產28nm芯片今年可以量產,明年14nm量產! 來源:騰訊網 拒絕提供芯片或許是國產芯片崛起的契機 眾所周知,華...
氮化鎵“上車”,能行嗎? 來源:中國電子報 雖然氮化鎵(GaN)與碳化硅(SiC)同屬于寬禁帶半導體材料,相較于已經發展十多年的碳化硅而言,GaN功率器件...
年產22萬片SiC!這個35億碳化硅芯片項目簽約浙江 來源:化合物半導體市場 7月18日,在“2021上海·金華周”開幕式上,16個項目集中簽約...
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