一、WLP晶圓級封裝VS傳統封裝在傳統晶圓封裝中,是將成品晶圓切割成單個芯片,然后再進行黏合封裝。不同于傳統封裝工藝,晶圓級封裝是在芯片還在晶圓上的時候就對芯片進行封裝,保護層可以黏接在晶圓的頂部或底部...
IGBT芯片與芯片的電極端子間,IGBT芯片電極端子與二極管芯片間,芯片電極端子與絕緣襯板間一般通過引線鍵合技術進行電氣連接。通過鍵合線使芯片間構成互連,形成回路。引線鍵合是IGBT功率器件內部實現電氣互連的...
碳化硅單晶襯底材料(Silicon Carbide Single Crystal Substrate Materials,以下簡稱SiC襯底)也是晶體材料的一種,屬于寬禁帶半導體材料,具有耐高壓、耐高溫、高頻、低損耗等優勢,是制備大功率電力電子器件以...
半導體設備是產業發展和創新的基石,一代設備、一代工藝、一代產品。一條半導體生產線設備總投資約占總投資的70%至80%。半導體設備對信息產業有著成千上萬倍的放大作用。半導體設備年產值幾百億美金,支撐的是年...
今天我們要聊聊芯片制造中的一個重要環節——清洗。你可能會想,芯片不是在無塵室里做的嗎?怎么還會有污染呢?其實,芯片制造過程中需要用到各種化學物質和機械操作,這些都會在晶圓表面留下雜質。 ...
半導體材料作為電子信息技術發展的基礎,經歷了數代的更迭。隨著下游應用場景提出更高要求,以碳化硅SiC、氮化鎵GaN為代表的第三代半導體材料逐漸進入產業化加速放量階段。SiC性能碳化硅SiC具有200多種晶型,以其...
企業網站
COPYRIGHT北京華林嘉業科技有限公司 版權所有 京ICP備09080401號