峰會概括SEMICON Taiwan 2025國際半導體展將于2025年9月10-12日于臺北南港展覽館盛大登場！ 本次展會將以歷年最大規模集結超過1,200家半導體與科技指標企業動員4,100個展位，預計吸引超過100,000 名專業觀展...
峰會概括半導體設備與核心部件展示會（CSEAC）作為中國半導體行業聚焦“設備與核心部件”領域的標桿性展會，始終以“高水平、專業化、國際化”為宗旨，集產品展示、技術交流、產業對接、趨勢研討于一體，致力于為全球...
峰會概括全球功率器件市場在新能源車、光儲充、工業等領域需求爆發，第三代半導體（SiC/GaN）技術加速滲透，2025年市場規模預計超百億美元。中國作為最大應用市場，正從“跟隨”邁向“引領”，但仍面臨核心材料、高端...
在半導體設備國產化的關鍵之年，北京華林嘉業科技有限公司（CGB）再傳捷報——公司自主研發的12寸全自動槽式清洗設備今日正式交付國內半導體設備五強企業！這一里程碑式的突破，不僅彰顯了CGB在半導體濕法設備領域...
在化工、半導體、電鍍等高精密領域，液體輸送的安全性與可靠性直接關乎生產效率和成本。日本IWAKI（易威奇）在北京華林嘉業科技有限公司（CGB）北方制造基地河北省廊坊市香河工廠培訓圓滿完成，并正式授權CGB作為...
近年來，全球半導體產業迎來爆發式增長，中國半導體市場更是呈現資金加速涌入、產能快速擴張、企業積極出海的發展態勢，半導體設備及關鍵零部件產業即將迎來上市高峰期。在國家政策強力支持下，碳化硅等第三代半...
企業網站
COPYRIGHT北京華林嘉業科技有限公司 版權所有 京ICP備09080401號
