誠摯邀請您共赴第十三屆半導體設備與核心部件及材料展(CSEAC 2025)
峰會概括
半導體設備與核心部件展示會（CSEAC）作為中國半導體行業聚焦“設備與核心部件”領域的標桿性展會，始終以“高水平、專業化、國際化”為宗旨，集產品展示、技術交流、產業對接、趨勢研討于一體，致力于為全球半導體產業鏈企業搭建創新成果展示平臺、前沿技術共享平臺與深度合作對接平臺。
CSEAC 2024 在無錫圓滿落幕，共吸引海內外觀眾超7.5 萬人次，創歷史新高，并匯聚了來自20 余個國家和地區的500 余家領軍企業參展，展現了半導體設備與核心部件領域的技術突破與產業活力。2025 年，CSEAC將全面升級，規劃啟用8 大展館，展示面積突破60,000 平方米，預計吸引800+國內外頂尖展商參展，覆蓋半導體制造全鏈條核心裝備、精密零部件、先進材料及智能化解決方案，同時增設“全球半導體技術峰會”“專精特新企業創新成果專區”等特色板塊，進一步推動產學研用深度融合。
公司優勢
作為國內領先的專業半導體設備制造商，CGB專注于晶圓清洗、干燥及表面處理技術的研發與生產，公司研發總部位于北京亦莊經濟技術開發區，擁有河北廊坊北方生產基地和無錫華東區域服務中心。同時在日本設有研發中心，專注于產品研發和海外市場服務。
產品應用領域包含：集成電路（IC）、微機電系統（MEMS）、硅材料（Si）、化合物半導體（Compound Semiconductor）、光通信器件（Optical Communication Devices）、功率器件(Power Devices）、半導體照明（LED）、先進封裝（Advanced Packaging）、光伏電池（Photovoltaic）、平板顯示（FPD）和科研（R&D）等。
作為國內深耕半導體濕法制程設備、全自動晶圓倒角機、全自動刷片機、干燥機、化學品供給系統等設備制造商，CGB始終嚴格按照國際質量管理體系標準進行全方位和全過程的質量控制，同時注重持續改進及創新。
核心優勢包括：
? 自主核心技術：在RCA清洗、晶圓倒角機、Marangoni干燥等領域擁有多項專利
? 定制化能力：可根據客戶需求調整工藝參數，適配SiC、GaN等先進半導體材料
? 穩定量產驗證：設備已在國內多家頭部晶圓廠、第三代半導體企業穩定運行
結語
時代的答案，常在交匯的聲響中誕生。我們誠摯邀請您，撥冗蒞臨，成為這交響曲中一個重要的音符。期待與您，共譜新章。
COPYRIGHT北京華林嘉業科技有限公司 版權所有 京ICP備09080401號
