誠摯邀請您共赴2025北京微電子國際研討會暨IC WORLD大會
峰會概括
2025北京微電子國際研討會暨IC WORLD大會擬于2025年9月24日至26日在北京經濟技術開發區召開，本屆大會仍將同期舉辦博覽會與學術論壇。博覽會將集中展示一批集成電路設計、裝備、材料、零部件、廠建、封測等領域的最新技術及成果，共規劃展覽面積約4000平方米，擬邀請來自國內外頂尖的集成電路領域企業、高校、社會團體、研究機構等近150家集成電路上下游單位參展。
公司優勢
作為國內領先的專業半導體設備制造商，CGB專注于晶圓清洗、干燥及表面處理技術的研發與生產，公司研發總部位于北京亦莊經濟技術開發區，擁有河北廊坊北方生產基地和無錫華東區域服務中心。同時在日本設有研發中心，專注于產品研發和海外市場服務。
產品應用領域包含：集成電路（IC）、微機電系統（MEMS）、硅材料（Si）、化合物半導體（Compound Semiconductor）、光通信器件（Optical Communication Devices）、功率器件(Power Devices）、半導體照明（LED）、先進封裝（Advanced Packaging）、光伏電池（Photovoltaic）、平板顯示（FPD）和科研（R&D）等。
作為國內深耕半導體濕法制程設備、全自動晶圓倒角機、全自動刷片機、干燥機、化學品供給系統等設備制造商，CGB始終嚴格按照國際質量管理體系標準進行全方位和全過程的質量控制，同時注重持續改進及創新。
核心優勢包括：
? 自主核心技術：在RCA清洗、晶圓倒角機、Marangoni干燥等領域擁有多項專利
? 定制化能力：可根據客戶需求調整工藝參數，適配SiC、GaN等先進半導體材料
? 穩定量產驗證：設備已在國內多家頭部晶圓廠、第三代半導體企業穩定運行
結語
我們知道您很忙，但希望您能為這次相遇留出一點時間。因為有些面對面才能產生的火花，足以照亮接下來很長一段路。等您來！
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