華林嘉業(yè)丨誠摯邀請您共赴SEMI-e深圳國際半導體展暨2025集成電路產業(yè)創(chuàng)新展
峰會概括
SEMI-e 2025第七屆深圳國際半導體展，將于2025-09-10 至 2025-09-12在深圳市國際會展中心（寶安新館）舉辦，主辦單位為深圳市中新材會展有限公司。本屆展會規(guī)劃展覽面積數(shù)萬平方米，參展品近千種，觀眾人數(shù)眾多。誠邀參展參觀！
SEMI-e 2025第七屆深圳國際半導體展展會期間，擬邀請參會嘉賓、專業(yè)觀眾及參展客商，總參觀人次預計不低于萬人次。還邀請各大專院校、科研單位、相關行業(yè)協(xié)會、新聞媒體、投資貿易機構人士參觀采購。致力為企業(yè)提供集貿易合作、展示交易、宣傳推廣、技術交流、高端研討、商品展示于一體的國際性展會。
公司優(yōu)勢
作為國內領先的專業(yè)半導體設備制造商，CGB專注于晶圓清洗、干燥及表面處理技術的研發(fā)與生產，公司研發(fā)總部位于北京亦莊經濟技術開發(fā)區(qū)，擁有河北廊坊北方生產基地和無錫華東區(qū)域服務中心。同時在日本設有研發(fā)中心，專注于產品研發(fā)和海外市場服務。
產品應用領域包含：集成電路（IC）、微機電系統(tǒng)（MEMS）、硅材料（Si）、化合物半導體（Compound Semiconductor）、光通信器件（Optical Communication Devices）、功率器件(Power Devices）、半導體照明（LED）、先進封裝（Advanced Packaging）、光伏電池（Photovoltaic）、平板顯示（FPD）和科研（R&D）等。
作為國內深耕半導體濕法制程設備、全自動晶圓倒角機、全自動刷片機、干燥機、化學品供給系統(tǒng)等設備制造商，CGB始終嚴格按照國際質量管理體系標準進行全方位和全過程的質量控制，同時注重持續(xù)改進及創(chuàng)新。
核心優(yōu)勢包括：
? 自主核心技術：在RCA清洗、晶圓倒角機、Marangoni干燥等領域擁有多項專利
? 定制化能力：可根據(jù)客戶需求調整工藝參數(shù)，適配SiC、GaN等先進半導體材料
? 穩(wěn)定量產驗證：設備已在國內多家頭部晶圓廠、第三代半導體企業(yè)穩(wěn)定運行
結語
同頻的人，總會相遇。我們搭建了這個“磁場”，期待吸引所有頻率相同的您。來這里，遇見知己，遇見驚喜，遇見更好的自己。
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