誠摯邀請您共赴第三屆功率器件制造測試與應用大會 (IPF 2025)
峰會概括
全球功率器件市場在新能源車、光儲充、工業等領域需求爆發，第三代半導體（SiC/GaN）技術加速滲透，2025年市場規模預計超百億美元。中國作為最大應用市場，正從“跟隨”邁向“引領”，但仍面臨核心材料、高端設備進口依賴及成本壓力等挑戰。為此，InSemiResearch、協創微半導體聯合主辦，碳化硅芯觀察協辦的“功率器件制造測試與應用大會(第三屆IPF 2025)”將于2025年8月21-22日在中國無錫盛大啟幕。
峰會亮點
會議規模：800~1000人
參與對象：襯底/外延廠商、設計/制造企業、光伏/儲能/充電樁/逆變器廠商、汽車整機制造商、Tier 1/2供應商、封裝/測試專家、裝備/材料供應商、科研機構及投資方。
公司優勢
作為國內領先的專業半導體設備制造商，CGB專注于晶圓清洗、干燥及表面處理技術的研發與生產，公司研發總部位于北京亦莊經濟技術開發區，擁有河北廊坊北方生產基地和無錫華東區域服務中心。同時在日本設有研發中心，專注于產品研發和海外市場服務。
產品應用領域包含：集成電路（IC）、微機電系統（MEMS）、硅材料（Si）、化合物半導體（Compound Semiconductor）、光通信器件（Optical Communication Devices）、功率器件(Power Devices）、半導體照明（LED）、先進封裝（Advanced Packaging）、光伏電池（Photovoltaic）、平板顯示（FPD）和科研（R&D）等。
作為國內深耕半導體濕法制程設備、全自動晶圓倒角機、全自動刷片機、干燥機、化學品供給系統等設備制造商，CGB始終嚴格按照國際質量管理體系標準進行全方位和全過程的質量控制，同時注重持續改進及創新。
核心優勢包括：
? 自主核心技術：在RCA清洗、Marangoni干燥、晶圓倒角機等領域擁有多項專利
? 定 制 化 能 力：可根據客戶需求調整工藝參數，適配SiC、GaN等先進半導體材料
? 穩定量產驗證：設備已在國內多家頭部晶圓廠、第三代半導體企業穩定運行
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