據eeNews報道，日本研究人員正在使用激光脈沖將金剛石切成薄片，為其作為下一代半導體材料的采用鋪平道路。金剛石對于半導體行業來說是一種很有前景的材料，但將其切成薄片具有挑戰性。在最近的一項研究中，千葉...
“第三代半導體材料制造與裝備技術高峰論壇”，于2023年8月24日-25日在江蘇 · 無錫 錫州花園酒店舉行，我司展位號：AV2，會議正進行中，歡迎到場。人氣火爆（現場圖）
圍繞國產替代，降本增效開展的“第三代半導體材料制造與裝備技術高峰論壇”，將于2023年8月24日-25日在江蘇 · 無錫 錫州花園酒店舉行，我司參加此次會議，展位號：AV2，屆時歡迎各界同仁蒞臨展位交流。第三代半導體...
摘要 : Si 襯底因兼具大尺寸、低成本以及與現有 CMOS 工藝兼容等優勢，使 Si 襯底上 GaN 基射頻( RF) 電子材料和器 件成為繼功率電子器件之后下一個該領域關注的焦點。 ...
半導體清洗工藝介紹 清洗工藝是指通過化學處理、氣體和物理方法 去除晶圓表面雜質的工藝。在半導體制造過程中， 晶圓表面的顆粒、金屬、有機物、自然氧化層等雜質 都可能對半導體的器件性能、可靠性甚至良率...
2023寬禁帶半導體先進技術創新與應用發展高峰論壇將于2023年8月9日——8月11日在北京鐵道大廈隆重開幕，我司展位號為13號，歡迎大家前往展位交流。此次論壇以“創新驅動高質量發展”為主題，邀請行業權威專家和龍頭企...
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