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        2020年6月27-29日，我司成功參加了全球規模最大、規格最高的半導體產業年度盛會“SEMICON China 2020 國際半導體展”。 本屆展覽以“跨界全球、心芯相聯”為主題，共有來自全球1000家半導體相關企業參展，展出面積超過80000平方米， 展現了全球在芯片設計、制造、封測、設備、材料供應等半導體方面的最新科技成果。

        北京華林嘉業科技有限公司（簡稱CGB)作為國內高端濕法制程設備制造商之一，始終專注于半導體照明（LED）、半導體材料、功率器件、集成電路制造、微機電系統（MEMS)、5G化合物半導體、光通訊、新能源光伏、平板顯示等九大應用領域濕法制程設備的研發、生產和銷售，以精工細作的匠新精神，持續走在中國本土半導體裝備制造產業的科技前沿。

        展會現場，CGB攜最新的技術、產品和理念，向蒞臨展臺的業內同仁和合作伙伴展示了企業極具競爭力的半導體制造裝備和先進制程解決方案。此次融匯全球最新技術和產品，匯聚全球產業精英的半導體盛會，為CGB走向國際， 搭建了展示平臺。未來，CGB將緊抓時代發展機遇，逐夢前行，為助力中國半導體產業走向世界貢獻力量。

        明年3月，讓我們相約上海！敬請期待！繼續引領行業技術發展。