國產FPGA進軍日本,高云半導體正式簽約日本丸文株式會社出自:EEWORLD全球增長速度最快的可編程邏輯廠商廣東高云半導體科技股份有限公司(以下簡稱“高云半導體”)宣布,簽約日本丸文株式會社(以下簡稱“丸文”)為...
華為出手第三代半導體材料 性能實現千倍提升出自:中國證券網華為出資7億元全資控股,剛剛于今年4月23日成立的哈勃科技投資有限公司近日出手,投資了山東天岳先進材料科技有限公司,持股達10%。山東天岳是我國第...
新一批自貿區來了 江蘇將建設國家集成電路設計服務產業創新平臺出自:集微網據央視新聞網報道,日前,國務院印發《中國(山東)、(江蘇)、(廣西)、(河北)、(云南)、(黑龍江)自由貿易試驗區總體方案》(...
北京順義出臺支持政策 促進第三代半導體產業聚集出自:新京報8月24日,中關村第三代半導體產業政策發布會召開。據悉,為促進第三代半導體等產業在中關村順義園聚集發展,中關村和順義區將在企業研發創新、成果轉...
朗迪集團跨界投資芯片行業 擬收購甬矽電子10.94%股權出自:全球半導體觀察此前,朗迪集團曾發布投資意向公告,擬投資受讓半導體封測企業甬矽電子(寧波)股份有限公司(以下簡稱“甬矽電子”)合計不超過2900萬股股份,...
格芯再出售資產,旗下光罩業務將出售給日本公司出自:TechNews科技新報之前放棄7納米及其以下先進制程研發,又陸續出售旗下晶圓廠的晶圓代工廠商格芯(Globalfoundries),14日又在其公司官網上公布,準備將旗下的...
企業網站
COPYRIGHT北京華林嘉業科技有限公司 版權所有 京ICP備09080401號