適用制程 | Wafer Clean,Etch,PR Strip |
適用尺寸 | 4/6/8/12 inch |
承載方式 | 標準Cassette、Loadport |
工藝指標 工藝指標 | 表面顆粒:≤300顆/片 -@0.1-0.2μm Small Particle 表 面顆粒:≤5-10顆/片 @0.3μm Particle 金屬殘留:≤5E10 atoms/cm2 |
軟件支持 | GEM/SECS接口,提供EAP MES等功能 |
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