該設備是一款專為半導體行業設計的熱水慢提拉干燥設備,主要用于晶圓的清洗和干燥工藝。設備包含熱水沖洗槽、石英紅外燈管+氮氣烘干槽以及提升機構,能夠兼容4、6、8、12英寸的晶圓。通過熱水沖洗、紅外加熱結合氮氣烘干的方式,確保晶圓在干燥過程中無污染、無損傷,滿足高潔凈度要求。設備支持全自動化集成,可無縫嵌入全自動生產線,提升生產效率和工藝穩定性。
350~1400μm
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