通過浸泡、高壓清洗,配合ACE/IPA沖洗、兆聲清洗,可以有效去除晶圓表面光刻膠或者對金屬膜進行剝離,并對晶圓表面進行清洗。
設備主要由浸泡腔、去膠(剝離)腔體、清洗干燥腔體、升降掃描擺臂模塊、上下料臺模塊、對中模塊、高壓液體供應系統、常壓供排液系統、空氣凈化及靜電消除系統、安全消防系統、中央控制系統等組成。工藝腔體可配置高壓有機去膠、常壓有機清洗、兆聲清洗、IPA清洗、氮氣吹掃、離心甩干等功能。
? 可控高壓去膠(剝離)技術
? 采用干進干出加工模式
? 化學液循環再利用
? 貴金屬收集回收
化 學 品
SCE/NMP/EKC/IPA
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