傳三星電子將代工谷歌智能手機的3nm移動芯片8月31日，據BusinessKorea報道，據稱谷歌已決定在三星電子的3nm代工生產線上為其下一代智能手機Pixel 8生產移動應用處理器（AP）。報道稱，谷歌正在與三星電子合作開發...
英偉達高端芯片考慮采用臺積電SoIC技術英偉達正加緊與臺積電在高端芯片上的合作，消息人士稱，英偉達正考慮HPC芯片采用臺積電的SoIC技術。SoIC是一種臺積電創新的多芯片堆棧技術，能對10nm以下的制程進行晶圓級的...
比亞迪1億元設半導體新公司，經營范圍含集成電路設計近日，成都比亞迪半導體有限公司成立，注冊資本1億元人民幣，經營范圍包含：集成電路設計；集成電路制造；集成電路銷售；半導體分立器件制造；半導體分立器件...
AMD聯合12家廠商共推PCIe 5.0 SSD8月30日，AMD發布了新一代AM5平臺，支持DDR5內存及PCIe 5.0等新技術，還聯合12家公司共推PCIe 5.0生態，硬盤11月份開始上市。AM5平臺這次首發了4款芯片組，分別是X670E、X670、B6...
“異格技術”完成2.86億元天使輪融資 近日，國產高端FPGA芯片設計公司“異格技術”宣布已完成天使輪2.86億元融資，由經緯中國、紅點中國、紅杉中國、和利資本、光躍投資等多家知名機構聯合投資，本輪融資資金將...
我國移動通信基站總數達1035萬個 5G基站占17.9%中新網北京8月30日電 （中新財經記者 劉育英）中國信息通信研究院、工信部新聞宣傳中心30日聯合主辦的“移動網絡質量領航方陣成立大會”上，中國信通院發布《全國移動...
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