格科半導體12英寸CIS集成電路特色工藝研發與產業化項目順利封頂
發布時間：2021-08-19發布人：
格科半導體12英寸CIS集成電路特色工藝研發與產業化項目順利封頂
來源：上海臨港產業區
時值新片區成立2周年之際，2021年8月16日，臨港新片區格科半導體12英寸CIS集成電路特色工藝研發與產業化項目舉行封頂儀式。
市經信委副主任傅新華，臨港新片區管委會黨工委副書記吳曉華，臨港集團黨委副書記、副總裁翁愷寧，格科微電子總裁趙立新及多位集成電路行業翹楚，臨港產業區公司黨委書記、總經理劉銘，副總經理王麟等領導來到現場，共同見證封頂儀式。
格科半導體項目于去年3月正式簽約，同年11月即正式開工，今日喜封金頂，計劃年內實現設備搬入。該項目作為臨港新片區掛牌后落戶的第一個大型集成電路晶圓制造項目，為東方芯港特色園區建設奠定了堅實產業基礎。
格科微在圖像傳感芯片設計和算法上形成了完善的技術體系，積累了深厚的技術底蘊，獨創了一系列特色工藝路線，擁有境內授權專利共 329項、境外授權專利共 14 項，產品出貨量在全球的市場占有率穩居前列。項目封頂，標志著項目建設進入“快車道”，具有重要的里程碑意義，也是臨港產業區聚焦重點領域、強化關鍵節點這一發展理念的深刻體現。
未來，臨港產業區公司將與格科半導體攜手共進，進一步補鏈固鏈強鏈、承載國家戰略、填補國內空白，進一步提升產業高度、創新濃度和經濟密度，為臨港新片區發展做出新的更大貢獻。
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