聯瑞新材擬投建高端芯片封裝用球形粉體生產線項目
來源:聯瑞新材
近日,聯瑞新材發布公告稱,為了持續滿足新一代芯片封裝、高頻高速電路基板等領域的客戶需求,不斷完善球形硅基和鋁基產品的產能布局,進一步擴大球形粉體材料產能,公司擬投資 3 億元人民幣實施年產 15000 噸高端芯片封裝用球形粉體生產線建設項目。
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