鎖死中國芯片，美荷日新春勾連

1月28日根據彭博社的報道，美荷日已經達成一致，將共同對中國先進半導體產業實施限制。擾攘了快三個月，西方對中國半導體產業的鐵閘終于即將合攏。作為半導體設備和材料的主要供應國，美國、荷蘭和日本采取共同管制措施，意味著中國半導體產業會被限制在成熟制程即14nm及以上并長期停滯不前。

美國想限制中國半導體發展早已人盡皆知，2022年10月7日發布史上最嚴對中國半導體限制措施開始，美國的獠牙已經全部亮了出來，中國基本上沒有了任何妥協的空間。但美國的西方盟友并沒有亦步亦趨，荷蘭反而一直為ASML給中國出口DUV光刻機辯護，日本也在抱怨，如果跟進美國限制措施，將招來中國的報復。

討價還價了3個月，荷蘭和日本終于還是同意了美國的要求。不能賣光刻機、涂布機、顯影機等給中國，收入損失巨大，荷日必然要從美國得到相應的補償。協議的細節沒有公布，但從幾次官方放出的消息看，荷蘭很可能是在對美經貿方面獲得了補償，而日本則是在部署中程導彈以對抗中國等方面得到了美國的支持。

詭異的是三國政府發言人都拒絕發表評論，表示不一定會公布協議詳細內容，估計是避免傷了中國面子引起劇烈報復。但各大國際媒體都進行了報道，比如法廣：三國強大聯盟，全面封鎖近乎形成，金融時報：一個重大的里程碑事件，政客：華盛頓組織科技超級大國崛起的重大勝利。同樣的，國內自媒體關于這個協議的報道，也都被下架了，監管機構不希望像10月7日那樣引發股市暴跌的殷殷之情昭然若揭。

其實和一般群眾想象的不一樣，光刻機靠兩彈一星精神是搞不定的。雖然光刻機只是工程問題，但如果解決不了成本、良率等問題，即使造出來也只能放在科研院所展覽。類似的光刻膠、涂布機、顯影機都有一樣的問題，工程問題解決需要時間，要規模化有經濟效應必須有健康的產業做支持。

中國半導體產業尤其是上游的設備和材料非常落后，現在的繁榮實際上都是建立在每荷日多年的艱難探索上，坐纜車當然比自己開山破土要容易的多。離開了美荷日的成熟產品，中國半導體產業能不能玩的轉是個大問題。靠砸錢、挖人可能能短時間內解決有和無的問題，但如果想要追上先進水平，走捷徑是不可能的。

自主研發的光刻機持續難產之際，12月上海微電子研究所被美國商務部列入“實體名單”，這意味著再也得不到美國公司和個人的產品和服務。有消息說，針對14nm的光刻機又啟動了三年重新研發，也就是說自己的光刻機3年內都不會有，而美國僅用3個月就說服荷蘭和日本把ASML及尼康加入限制名單，這速度，嘖嘖嘖…

當然，中國半導體產業也不會一蹶不振，成熟制程的芯片即使到2025年也還會占比75%，中國即使只做成熟制程也完全夠吃，更何況美國也并不是想把中國半導體產業殺死，留著給全世界提供低端產能多好。就像以前用襪子換飛機的時代，把中國擠壓在落后制程上，美國、歐洲、日本趁機產業升級，持續保持對中國的技術優勢，著算盤打得，嘖嘖嘖…

預計美國搞定荷蘭、日本之后，緊接著會繼續搞CHIP4，也就是再把韓國拉進來，畢竟中國現在半導體技術有不少是從韓國獲得的。韓國今天宣布把中國簽證限制再延長一個月，看這架勢是不打算跟中國妥協了，同時薩德系統上馬箭在弦上，加入CHIP4必然會遭到中國報復，美國給的大禮包里是否包括尹錫悅呼吁的核武器也未可知。

 對中國半導體產業來說，未來的三年至關重要，光刻機肯定是沒有了，這一輪半導體產能擴張如果不能如期實現，2025年中國產半導體占據消耗額70%的目標必然難以實現，也就錯過了一個完整的半導體周期。2025年臺積電、三星、英特爾都會步入2nm制程，中國在傳統硅工藝的半導體產業上就會完全被甩下。

凡事沒有絕對，也還是有些許機遇，到半導體制程進化到2nm時，傳統硅材料就不夠用了，必須大改芯片架構（背部供電）或者切換半導體材料。目前各方都在研制新的半導體材料，第三代半導體甚至第四代半導體都已經出現，但最終誰會成為主流還未可知。如果中國半導體能復制華為在通信產業切換時：3G跟隨、4G齊平、5G領先的戰略，抓住技術升級切換的時機，那希望還是很大的。

當然，產業和投資是兩回事兒，產業發展受阻并不意味著投資半導體不行。二級市場是短線看情緒、中線看政策、長線看產業，半導體作為美國和中國競爭的焦點，必然會不斷有外界消息和內部政策擾動，二級市場會誕生大量機會。

明天開盤，行情怎么走很有趣。10月7日美國管制新規導致半導體股票大面積跌停，但之后開啟兩三個月的估值修復歷程。這次監管機構故意淡化美荷日合圍的消息，半導體股票走勢撲朔迷離。

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