巨頭眼里的半導體產業未來

半導體行業的寒風在繼續吹。

對芯片公司來說，第三季度財報季將是一個艱難的季度。消費終端的急劇下滑繼續困擾著行業廠商，而對工業、數據中心、汽車和其他應用芯片市場的擔憂也開始加劇。

                                                                                                                                             費城半導體指數

截至27日早盤，費城半導體指數(SOX)相較年初累計下跌了42%，幾乎是同期標普500指數跌幅的兩倍，半導體股似乎正在觸底。但值得注意的是，隨著半導體行業成為太平洋兩岸的熱門爭端，這波下行趨勢可能還沒有結束。

Future Horizons表示，半導體行業正走向自2000年互聯網泡沫以來最大的衰退，也是芯片制造歷史上最大的衰退之一。

行業巨頭陸續發布的財報也不太可能扭轉這種情緒。近期，隨著半導體大廠最新財報紛紛出爐，我們來看看半導體產業鏈正在釋放哪些信號？以及如何看待半導體行業未來走勢。

吞下消費市場苦果

英特爾：業績承壓，裁員進行時

10月27日美股盤后，英特爾公布了2022財年第三季度財報。報告顯示，英特爾第三季度營收為153.38億美元，同比下降20%；凈利潤10.19億美元，同比下降85%。

英特爾CEO帕特?基辛格在財報電話會上稱，預計經濟不確定會一直持續至2023年，并計劃在2023年削減30億美元，直到2025年前英特爾將削減多達100億美元的成本。基辛格表示，這些舉措將影響員工人數。

各主要部門中，英特爾銷售個人電腦芯片的平臺計算部門營收同比降低17%至81.2億美元，顯示個人電腦需求降低。Gartner此前報告顯示，第三季度全球PC出貨量同比下降19.5%，創下20多年來的最大降幅。

可見，個人電腦和服務器芯片銷售疲軟拖累業績，英特爾業績承壓，將采取裁員等措施削減成本。

在芯片工藝節點上，英特爾計劃繼續推動制程工藝更新，在4年內完成5代制程更新，也就是從今年到2025年這4年，要搞定從英特爾7納米（Intel 7）到Intel 18A的這5代工藝。財報顯示，英特爾4納米（Intel 4）工藝預計將于2022年第四季度進入量產。此外，英特爾3納米（Intel 3）及以下兩代工藝的推進亦均符合計劃。

英偉達&AMD：庫存壓力驟增，大幅下調財務預測

英特爾之外，包括AMD、英偉達等廠商均已警告PC市場緊縮，庫存壓力驟增，并大幅下調財務預測。

前不久，AMD公布第三季度初步業績顯示遠低于此前公布的財測。AMD預計，第三季度營收約為56億美元，較此前營收展望數字下調約10億美元。同時，AMD預計第三季度毛利潤下降

對此，資本市場看作半導體行業下滑較預期更為嚴重的征兆。AMD CEO蘇姿豐在隨后的聲明中表示，公司業績低于預期的主要原因是“個人電腦市場在本季度顯著疲軟以及供應鏈上的庫存積壓，使得處理器出貨量減少”。

AMD將在11月1日召開的財報電話會議上正式公布三季度的財務數據，并分享未來的發展路線和規劃。

這不僅僅只是AMD的問題，截至發稿前，英偉達最新季度的業績還未披露。不過遭遇PC需求大減和礦潮消失雙重夾擊，顯然情勢不妙。

今年8月，英偉達公布了創最差季度表現的Q2業績以及大幅低于市場預期的Q3指引。

與不少同行一樣，英偉達面臨的困難正從供應短缺轉變為未售產品庫存快速膨脹。英偉達需要面對材料和產品制造預付款問題，與此同時由于市場需求下降，導致芯片庫存水平不斷攀升。

對于公司發展，英偉達創始人黃仁勛表示：“我們正在一個充滿挑戰的宏觀環境中進行供應鏈轉型，我們將渡過難關。”英偉達表示，宏觀經濟低迷的影響還將持續，公司已經與游戲合作商采取行動，調整渠道價格和庫存。

高通&聯發科：謹慎管理庫存

此外，高通和聯發科受到智能手機出貨量的影響，分別下調了盈利預期/業績年增率幅度。

高通管理層在電話會議上表示，經濟前景轉弱促使該公司下調了第三財季盈利預期。預計第四財季的營收將達到110-118億美元之間，低于分析師普遍預期的119億美元。

聯發科也于此前的法說會上下調了今年業績年增率幅度，由原先估計的二成，修正為17-19%之間。摩根大通表示，由于中國大陸智能手機需求不振，安卓供應鏈持續面臨龐大的庫存壓力，主要的芯片供應商聯發科不能例外，預計第三季度營收環比下降9%，第四季度再環比下降8%。

聯發科首席執行官蔡力行在說明會上表示，近幾個月高通脹影響消費者信心，總體經濟的挑戰增加了市場需求的不確定性，也導致芯片需求的下降。因此，我們觀察到客戶及其銷售渠道已開始積極調整庫存，預期2-3季內都還會持續調整。聯發科會謹慎管理庫存、成本及費用。

小結

綜合來看，無論是當前市場風向，還是行業公司的財務數據和預期來看，現階段包括智能手機、PC在內的消費市場仍然非常不景氣，市場需求不振。這是由大經濟形勢所決定的，在短期內這種狀況難以扭轉。

從目前局勢來看，除了消費電子市場，數據中心或也將成為影響上述廠商業績的因素，瑞穗、花旗等多家研究機構都因為擔心全球經濟疲軟導致數據中心銷售放緩，而下調了英偉達、英特爾、AMD等廠商的業績/盈利預期。

存儲廠商：半導體風向標，持續向下

作為行業風向標，存儲芯片市場自然也感受到了產業“寒氣”，消費市場需求疲軟是沖擊存儲芯片的最大因素之一。

據TrendForce統計數據，第三季度用于個人電腦的DRAM產品價格同比下跌13%-20%，服務器、手機、顯卡的DRAM產品價格跌幅也在10%-15%；NAND產品價格第三季度同比下跌13%-18%，預計存儲器產品價格跌幅在第四季度還會擴大。

三星：市場下行，持續投資

據三星電子初步統計，今年第三季度的銷售額為76萬億韓元，營業利潤為10.8萬億韓元，銷售額同比增加了2.7%，創下了歷史第三季度的最高紀錄，但營業利潤卻同比減少31.7%，也打斷了兩年多來一路向前的態勢。

對此，三星表示：“在持續的宏觀不確定性下，客戶庫存調整規模超出市場預期，消費品需求持續走弱，因此增長未能達到預期，銷售利潤下降。”

此外，據韓國經濟新聞報道，受全球經濟蕭條的影響，半導體、智能手機、電視等終端需求減少是三星電子業績不振的主要原因，尤其是占三星電子營業利潤70%的半導體部門停滯不前，給三星帶來很大影響。

與同行不同的是，三星在減產或資本支出方面采取了謹慎的態度。在新聞發布會上，三星聯合首席執行官兼半導體業務負責人Kyung Kye-hyun表達了悲觀的態度，稱隨著全球經濟放緩和企業收緊支出，芯片行業已進入下行周期并面臨各種挑戰。“我看不到下半年和明年的良好勢頭......但我們將努力把這場危機變成一個好機會，為了實現這一目標，無論經濟形勢如何，投資都至關重要，減產不在討論范圍之內。”

因為一旦市場復蘇，在低迷時期投資不足可能會損害業務。

SK海力士：電子需求前景悲觀

SK海力士在第三季度利潤因存儲芯片需求暴跌而下降60%后，表示將把明年的資本支出削減一半。

SK海力士近日發出警告稱，隨著個人電腦和智能手機的出貨量下降，內存行業面臨“前所未有的”市場惡化。其大幅削減證實了在面臨潛在衰退的情況下，人們對電子需求前景越來越悲觀。

SK海力士表示，專家預測半導體市場將從2024年開始復蘇，并在2025年反彈，與過去幾年相比，業務的周期性波動性將降低。

美光科技：資本支出縮減30%

存儲產業的低迷也給美光科技帶來了不小的影響。上月底，美光科技預計下一季度的營收約為42.5億美元，遠低于分析師60億美元的平均預期。

美光首席執行官Sanjay Mehrotra在與分析師的電話會議上表示，盡管內存市場在未來十年內仍有望強勁增長，但美光正在放緩生產支出以減少短期供應，預計2023財年的資本支出將縮減30%。

但美光科技也在有條不紊的進行擴產動作，幾乎斥資1000億美元在紐約新建一家生產DRAM的工廠。“我們將在本世紀下半葉需要新的DRAM制造能力，因此現在必須做出有關投資和開工建設的決定，以滿足本世紀下半葉對內存不斷增長的需求，”Mehrotra說到。

除了上述三巨頭外，上周日本鎧俠公司表示，將從10月開始將其NAND閃存產量削減約30%，以更好地管理生產和銷售。

小結

當前來看，內存芯片的流行熱潮正在暫停。

最近幾個月的價格下跌導致包括三星、SK海力士、美光在內的內存廠商發布了嚴峻的預測，以及承諾削減產能的計劃，擔心供應過剩情況會惡化。業內專家和行業分析師認為價格下跌要到明年年中才會觸底或者放緩。

TrendForce表示，隨著庫存過剩的增加，這兩種內存芯片的價格預計將在第四季度和明年全年逐季下降，2023年底將持平或降至最低。

其實存儲市場低迷情況很早就已出現，但是彼時的大廠們選擇逆勢擴產，《存儲大廠又一次豪賭》一文中從市場角度和戰略兩個層面解釋了原因，市場層面：結構性緊缺，試圖搶占先機；戰略層面：“反周期”操作，決勝新一輪周期回轉。然而如今局勢已經出現大逆轉，存儲廠商開始爭相減產，很大原因或許在于他們認為市場短期內不會從低迷中復蘇，減產可以加快解決內存供需不平衡的問題，同時也可以為下一次好轉提供動力。

模擬賽道：相繼破防

TI：終端疲軟下，高庫存戰略

美國模擬芯片巨頭德州儀器（TI）第三季度財報顯示，季度營收為52.41億美元，同比增長13%，好于華爾街分析師預期的51.4億美元；凈利潤為22.95億美元，同比增長18%。然而，德州儀器預計第四季度財務或將不及預期。

在供應緊張和高需求引發的芯片行業經歷了兩年的繁榮之后，由于受通脹打擊的需求而導致庫存膨脹的個人電子產品制造商和零售商削減了芯片訂單，因此陷入低迷。

在財報電話會議上，TI 表示第三季度取消訂單的數量有所增加。目前的需求下降是否只是客戶削減庫存以減少庫存，還是對經濟存在更深層次的擔憂，目前尚無定論。

TI董事長兼CEO Rich Templeton稱：“我們正在經歷消費電子需求疲軟，三季度個人消費類芯片營收環比降低了15%左右。當前這種態勢也在向整個工業領域擴散。”

TI表示，車用芯片市場需求仍然強勁，營收環比增長約10%；通信設備芯片營收同比增長大于5%；包括數據中心在內的企業級系統芯片營收環比增長5%左右。預計，除汽車市場外，大部分終端市場芯片需求將在四季度環比下降。

但與大多數行業公司不同，TI沒有計劃減少資本支出或減緩新工廠的建設。德州儀器80%的芯片在自己的工廠生產，且正在擴大這一業務范圍，以滿足終端市場對芯片需求增長的長期趨勢。

德州儀器CFO Rafael Lizard解釋稱，由于德州儀器的芯片用途廣泛，且生命周期長達數十年，甚至在庫房中也可保存十年之久，因此絕大部分德州儀器的芯片庫存風險非常低，保證更多的庫存“潛在優勢非常高”，這也是公司在目前芯片周期中更愿意保持高庫存的原因。

據了解，德州儀器的庫存仍在增加，本季度增加了8天達到了133天，這是一個巨大的飛躍。因為其高庫存的負面影響很小，因此致力于在周期轉向時卻有巨大的上漲空間。

英飛凌：汽車芯片需求強勁

今年8?，英?凌公布了2022財年第三季度的營收，達36.18億歐元，同比增長33%，季增10%，毛利率為43.2%。

英?凌?席執行官Jochen Hanebeck表?，在艱難的宏觀經濟環境下，英?凌憑借差異化的產品組合繼續保持良好勢頭。

雖然近幾個季度用于消費電子應用的半導體市場出現顯著下滑，但英飛凌將受惠于通信基礎設施、數據中心和云端運算的持續性高水位投資。

此外，在短期表現上，英飛凌提到市場對汽車芯片的需求仍然十分強勁。例如，由于代工廠車規CMOS產能仍然緊張，2023年英飛凌汽車微處理器MCU的供需還不能恢復到均衡狀態。英飛凌預計從今年年底到明年上半年，包括中國在內的世界各主要地區汽車生產商不會放緩汽車生產。

ADI：車用芯片占比提升

在半導體市場起起落落中，ADI也發出了市場需求不如預期的警告。即使ADI 2022財年第三季的業績出色，第四季財測也符合市場預期，但其還是在最新財報中指出“經濟不確定性開始影響訂單，并補充需求持續超過供應，導致積壓訂單增加”。

ADI財務報表顯示出業務發展的方向，二季度其工業應用芯片銷售額營收占比自一年前的 59%降至51%，而車用芯片銷售額營收占比自16%提升至21%。排除大環境的影響，最火熱的汽車電子所帶來的車用芯片需求，不僅僅包括電動車本身，也會成為模擬芯片大廠的發展重點。

ST：銷售增長放緩

意法半導體（ST）日前發布2022年第三季度財報，當季實現營業收入43.2億美元，同比增長35.2%，環比上季增長12.6%，超出市場預期。

分業務板塊看，ST汽車及分立器件事業群（ADG）營收環比增長7.5%，而模擬、MEMS和傳感器事業群（AMS）當季營收環比增長則達到23.7%。

展望四季度業績，公司給出的前瞻指引為營收44億美元，毛利率約47.3%，營收環比增速僅為1.8%，ST解釋稱，由于對全球經濟衰退和電子產品需求下降的擔憂日益加劇，預計今年下半年的銷售增長將放緩。

瑞薩電子：延伸產業鏈布局

瑞薩電子日前公布截至2022年9月30日季度財報，當季實現營收3876億日元，營業利潤1179億日元，同比增長50%，環比上季增長2.8%。

瑞薩CEO Hidetoshi Shibata前瞻下季業績時表示，“PC和移動設備的疲軟現在正在擴展到更多外圍設備市場，盡管汽車電子業務需求仍然堅挺，但IoT芯片業務正在走弱。”

瑞薩預計，隨著需求放緩，公司傳統產品在今年第四季度和明年一季度庫存將暫時增加。

對此，瑞薩電子進一步延伸產業鏈布局。

一方面，瑞薩電子在強項的汽車領域縱向深入，日前宣布完成對4D成像雷達設計公司Steradian Semiconductors Private Limited的收購，拓展汽車產品組合；另一方面，在汽車板塊之外，瑞薩電子在工業、基礎設施和物聯網等領域多面出擊，尋找新藍海。

小結

在消費電子節節敗退的當下，汽車似乎成為了芯片廠商的“拯救者”。對于模擬芯片來說，從車身、儀表、底盤，到動力總成及ADAS，其在汽車各個部分均有應用。汽車電子甚至已經成為了模擬芯片第二大下游應用場景，預計2022年專用型模擬芯片市場份額占比達到16.6%，市場規模同比增長17%。

                                                                                                                                   圖源：天風證券研究所

面對市場頹勢，雖然模擬廠商也撐不住了，但當芯片整體產業大熱時，模擬芯片市場就已經走在了前列，而在半導體產業整體持續萎靡的今年，模擬芯片更是展現出了相比其他賽道更優越的“抗跌”特性。

晶圓代工廠，尋找新曲線

臺積電：逆勢增長，未來謹慎

截至今年9月30日的第三季度中，臺積電營收6131.4億新臺幣，同比增長47.9%；凈利潤為2808.7億新臺幣，同比增長了79.7%，環比也分別取得了兩位數的增長趨勢。

在營收結構方面，先進制程芯片在臺積電營收中的占比進一步擴大。7nm以上“先進制程”芯片貢獻了總營收的54%，其中7nm芯片占比26%，5nm芯片占比28%，首次超越了7nm芯片的營收比例。

第三季度中，高性能計算與智能手機業務分別貢獻了39%、41%的營收。臺積電以往“一超多強”的營收結構模式已經發生了變化，高性能計算已經成長為了與智能手機齊頭并進的重要業務板塊。

臺積電逆勢增長的三季度財報令人感嘆晶圓代工的火熱，近些年晶圓代工的地位節節攀升，在產業中大受關注，也使得臺積電能夠“拳打”三星，腳踢“英特爾”，登上半導體公司龍頭的寶座。

可即便如此，面對高通脹的壓力、前景不明的經濟局面，臺積電依舊大幅下修了投資目標，從年初計劃的440億美元下調至360 億美元，下調幅度超過18%。

臺積電副總裁兼首席財務官黃文德在第三季度財報發布后也表示，終端市場的需求正在減弱，客戶正在持續調整庫存，預計第四季度難以維持這樣的增長。但臺積電在5nm制程上的領導地位使其訂單沒有受到這種趨勢的太大影響。

綜合考慮，臺積電預測認為第四季度業績將與本季度大致持平，明年包括臺積電在內的芯片行業都將迎來蕭條，臺積電將會對未來的需求表現的“更加謹慎”。

近日，臺積電總裁魏哲家表示，過去三年因疫情而加速數字轉型及5G和AI等需求帶動臺積電業務增長，目前生活逐漸正常化，鼓勵除量產在即的3納米及3納米以下研發制程的相關人員休假。

聯電：產能利用率將下滑

聯電在第三季的營收成績仍保有相當水平，合并營收為753.9億元，季增4.6%、年增34.9%。但聯電于在法說會上表示，將資本支出從第二季的39.5億美元調降至30億美元。

聯電總經理王石表示，資本支出下修的原因主要有兩項，分別為設備的交付延遲，以及對于正在下滑的景氣所做出的回應。目前與聯電簽署長約訂單的主要客戶，大部分都沒有違約狀況，但也坦言“的確有客戶無力履行長約。”

展望第4季，王石表示該季度需求將會相當疲軟，主要原因仍來自于手機、電腦的庫存水位仍高，以及通膨和烏俄戰爭的影響，其中手機的庫存消化將可能持續至明年上半。聯電毛利率將降至41%-43%，產能利用率也會下滑至90%，不景氣的情況短期內仍未有回升跡象。

當“代工雙雄”開始下調預期，那些首當其沖面臨芯片砍單的世界先進、力積電等二線晶圓代工廠自然更不用說了。8月，世界先進將原本計劃約240億新臺幣的資本支出減少至230億。10月，力積電總經理謝再居表示，由于無塵室與機電工程人力短缺、設備交期拉長，以及伴隨市況調降產能規劃，將今年資本支出從15億美元下修至8.5億美元。

而大陸代工巨頭中芯國際在第三季財報指引中披露，預計三季度銷售收入環比持平到增長2%，毛利率在38%-40%之間。

中芯國際管理層表示，“目前看來，這一輪周期調整至少要持續到明年上半年，但可以確定的是，集成電路行業需求增長和全球區域化趨勢不變，雖短期有調整以及面臨國際問題的不確定性，但堅持本土制造的長期邏輯不變。”

小結

能夠看到，面對市場下行趨勢以及客戶大動作修正晶圓投片訂單，晶圓代工廠紛紛放緩投資/擴產進度，同時積極調整產品組合，并且開始尋找新一輪的增長賽道。

筆者在近日文章《晶圓代工廠，瞄準新賽道》中介紹了晶圓代工廠在當前趨勢下，尋求新增長曲線的動態和規劃。

設備廠商：淘金熱結束，何去何從？

ASML

光刻機龍頭ASML發布2022年第三季度財報，當季實現營收57.78億歐元，同比增長10.25%；凈利潤為17.01億歐元，同比下降2.24%。

ASML總裁兼首席執行官Peter Wennink表示：“受包括通貨膨脹、消費者信心和經濟衰退的風險等全球宏觀經濟因素的影響，市場存在不確定性。雖然每個細分市場的需求動態存在分化，但我們整體的客戶需求依然強勁。這推動第三季度新增訂單金額達到約89億歐元，創下歷史新高，這其中38億歐元來自EUV系統訂單，包括High-NA系統訂單。”

且ASML正在繼續評估和關注美國新頒布的出口管制條例。根據其初步評估，新的限制并未修訂ASML從荷蘭運出光刻設備的規則，預計其對ASML 2023年整體出貨計劃的直接影響有限（預計在5%左右）。

泛林集團

但對于美國的泛林集團來說，新一輪半導體出口管制對其影響較大。泛林集團CEO Timothy Archer在三季度財報業績會上表示，美國政府公布的出口新規，對公司總收入的影響在20億-25億美元之間。

從泛林集團發布的最新季度財報顯示，當季營收51億美元，同比增長17.9%；凈利潤為14.26億美元，高于去年11.8億美元；但毛利率44.5%，不如上季的46.1%。其中，當季泛林集團在中國大陸市場的收入占比達30%。

雖然ASML和泛林集團最新一季度的財報仍表現出增長勢頭，但是與去年同期相比，漲幅已經下降很多。

應用材料

同樣受到新法規影響的設備巨頭還有應用材料公司。

據此前媒體統計，2021年，應用材料來自中國大陸地區的營收占比最高，達到了約33.8%。根據應用材料截至2022年5月2日為止的第二財季財報顯示，季度營收為62.45億美元，其中來自中國大陸的營收占比進一步提升到了34%，足見美國對中國大陸的新的出口禁令，將會對于其業績帶來較大影響。

據估計，新法規將令應用材料第四季凈銷售額減少約4億美元。

ASM

半導體設備廠商ASM International日前發布2022年第三季度經營業績，當季營收約6.1億歐元，創出歷史新高。

ASM International總裁兼首席執行官Benjamin Loh表示，“ASM在第三季度繼續保持強勁表現，收入再創歷史新高。但第三季度供應鏈狀況仍然充滿挑戰，預計第四季度將出現適度改善。”

Loh表示，本月初宣布的美國出口管制新規對該公司業務已產生負面影響，前9個月該公司在中國地區設備銷售收入占比約16%，預計新規將影響在華約40%的營收。

展望2023年，ASM預計2023年前端晶圓廠資本支出將下降，尤其是內存領域。

此外，據外媒報道，愛德萬、KLA、泰瑞達等設備巨頭營收均大幅增長。愛德萬季度收入增長52%，2022年展望保持不變，汽車、工業、數據中心等領域對測試設備的需求持續強勁；受晶圓檢測、圖案化和服務的推動，KLA收入同比增長31%，但短期內將受到對中國出口法規的影響，長期財務目標保持不變。

泰瑞達預計半導體行業將開始向3nm技術過渡，由于庫存消化和宏觀逆風，預計2023年半導體單位數量和收入將下降。

小結

綜合來看，設備廠商們的業績仍在增長，但增長勢頭已經開始有所放緩。

業績預期下降的最大原因就是半導體需求減少，事實上，消費性電子需求從年初一路下滑，IC設計公司最先發難、砍單，第二季起風暴陸續席卷到封測廠、晶圓廠，而設備業直到2022年中旬還在狀況外，對于2022年營運抱持十足信心，主要是因為離終端市場遙遠，通常也是對景氣降溫最后知后覺的一群。

隨著晶圓廠和存儲廠商陸續下調資本支出，設備投資的縮減更是首當其中。在近日的一份報告中，花旗集團的Atif Malik將明年全行業晶圓設備支出的目標下調了10%。某設備廠主管透露，需求下滑的速度真的很快，令人措手不及，多數同業認為2023年成長將趨緩、甚至衰退。

此外，有業內人士指出，需求都已在走下坡，美國對中國半導體最新禁令更是給設備商沉重一擊。

《市值暴跌的半導體設備巨頭》中指出，身處產業鏈上游的設備廠商最害怕的事情當屬下游半導體制造廠商的投資熱情的減退。“賣鏟人”之所以能成為真正會淘金的人，就是因為大量淘金者的淘金熱情還在，一旦熱情消退，紅利期也會結束。

總的來說，短期內半導體設備廠商的前途令人憂心忡忡。

寫在最后

綜合來看，無論是處理器企業、存儲巨頭、模擬和代工廠商、設備公司，還是分析機構或市場從業者，都感覺到了產業鏈傳出的寒意。

展望未來，今年四季度，甚至到明年上半年，芯片產業需求預計都難以提升，整條供應鏈將持續走弱。換句話說，高庫存、低需求困境將至少持續至2023年中，今年第四季業績從終端市場到整個半導體產業鏈企業或將都難逃跌勢。

面對下行周期，各家都做好了“過冬”的準備。

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