電子產業首當其沖積極響應“碳中和”目標
電子產業首當其沖積極響應“碳中和”目標
由AspenCore主辦的2022國際集成電路展覽會暨研討會（IIC）于16 - 17日在南京國際博覽中心成功舉辦，為各界科技交流合作及推進市場化進程搭建起了全方位、多層次、多領域的互動平臺。
十四五時期是我國‘碳達峰碳中和’的關鍵期，這個目標對電子產業來說是挑戰，也是機遇。其中，在2022 國際“碳中和”電子產業發展高峰論壇上，半導體產業各領域專家全面分析‘碳中和’政策/市場，并從多種半導體技術創新角度賦能‘碳中和’。集中探討碳排放話題，從半導體和電子技術創新角度賦能碳中和，涉及新能源發電與傳輸、汽車電動化、第三代半導體、東數西算等。
中國科學院院士、半導體物理和器件專家褚君浩表示，環境問題、氣候變化問題日益嚴重，要發展低碳技術，實現雙碳目標，解決能源環境問題，要從以下三個方面著手：1、減碳技術，例如節能減排及LED照明，煤的清潔高效利用及油氣資源和煤層氣的開發。2、無碳技術，使用包括核能、太陽能、風能、生物質能這些不論使用還是制造時都沒有排放的能源。3、去碳技術，即二氧化碳的捕獲與埋存。他指出，太陽能技術是低碳技術里面非常重要的。圍繞太陽能方面的發展有三個方面：1、發展太陽能技術；2、發展智能化分布式能源系統和能源互聯網技術；3、因地制宜推廣太陽能技術的廣泛應用。
北京智芯微電子科技有限公司智能配電事業部副總經理、教授級高工甄巖博士首先介紹了芯片產業發展現狀，指出電力系統對于芯片的需求量是巨大的。2021年3月份提出了新型電力系統概念，需要大量芯片的支撐，以對新型電力系統各個狀態進行采集，信息傳輸、加密等等。目前電力芯片國產化能力薄弱，未來發展自主芯片產業，提升電力系統可靠性，滿足新型電力系統建設要求，這是勢在必行的一項工作。
ADI中國區銷售副總裁趙傳禹指出，面對氣候問題，半導體技術變得比以往任何時候都更加重要。ADI專注模擬器件，它是建立現實世界和數字世界之間的溝通橋梁，通過精密的信號鏈技術、電源技術等，使得更多的傳統應用可以變得更加高效，同時使得更多的新型應用成為了可能。ADI通過優化運營、投資創新半導體技術以及共同合作，來面對氣候挑戰，謀求一條可持續發展之路。
陽光電源股份有限公司總監翁捷表示，光伏具有廣闊的發展前景。30/60雙碳目標的路徑是要構建以新能源為主體的新型電力系統，全球已經有130多個國家提出碳中和目標，中國將采取更加有力的政策和措施。2021年中國光伏累計裝機量超過300GW，預計2050年將會超過5000GW，2050年光伏發電量將會占到全國總發電量的39%，是中國電力供應的主要手段，所以實現“碳中和”的重要手段也是光伏發電的期望。
納芯微電子市場總監張方文表示，在電力“碳中和”方面，從能源革命角度有以下三大主要的抓手，首先要重點發展的是光伏和儲能，其次是鋼鐵行業和工業自動化行業，第三個是交通發展新能源汽車。張方文分別從光伏、新能源車和工業自動化這三個角度分析了國內的發展行情，并表示納芯微電子的目標是不斷完善泛能源行業所使用的IC產品組合，目前也在泛能源行業中持續布局。
華為昇騰計算制造行業總監任超表示，AI作為新的通用目的技術，已經從局部探索走向千行百業，大幅提升生產效率。然而在工業制造的智能化轉型中，整體AI技術滲透率還比較低，2019年，中國AI技術在工業領域的滲透率僅為8.6%。他指出，AI技術在生產環節應用前景最廣，已經在智能檢測領域體現出優勢，質量檢測方式由人工、傳統機器視覺向AI視覺方式轉變，極大地提高檢測精度，同時減少人力依賴。
上海市節能減排中心有限公司黨支部書記、副總經理李亮從頂層政策文件中解讀一些在半導體行業需要關注、布局的若干方向。30/60達峰方案里面的關鍵核心觀點首要的，同時也是文件中明確表示的，科技是30/60達峰的重要支撐力，要集中力量開展復雜大電網安全穩定和控制等技術創新，補齊關鍵零部件，元器件，軟件等短板。目前所有的核算體系都是用公式算出來的，為了支持行業和企業自身特點開展碳排放核算方法學研究，最終要走向碳排放實測技術發展，即不能光靠公式和煤炭的量推算出企業每個園區每個地方碳的數據，而是要實時監控，這就帶來了在半導體行業的布局。
英飛凌工業功率控制事業部大中華區高級技術總監陳立烽表示，面對不斷增加或是能源消耗不斷變大的環境，半導體有很大的作為空間。英飛凌作為半導體公司在低碳能源方面的做法是貫穿了能源的全過程，從能源的產生、輸送到最后消耗的過程。這個過程中都貫穿著如何提高能源比例，提高傳輸能源效率，最終在用戶端提高能源利用效率。在英飛凌的努力和推動下，綠色能源正在成為現實。
MPS北中國區副總經理盧平談了談從芯片到解決方案，如何降低損耗幫助實現碳排放降低。總能源100%，被利用能源是50%，中間的損耗在哪里？他指出，能源轉化損耗、傳輸損耗、使用側損耗，包含從給電網絡到最終使用網絡電源轉換，以及在轉換的時候可能又從電往機械能（電機轉換）轉換，導致最終能夠被使用的能源很可能不到50%。MPS作為半導體企業，堅持工藝創新，擁有自研工藝BCD，一直走平面工藝方式的路線，不斷用工藝創新來進一步降低能耗，既達到節能減排，同時幫助客戶在比較狹小空間當中完成設置。在汽車、醫療、ACBC當中有自研工藝來幫助客戶實現集成化的設計。
此芯科技（上海）有限公司市場總經理徐斌分享了高能效算力解決方案。通過業界長期發展分析可以發現，制程進步可以帶來比較好的能效比，但現在制程進步也面臨了瓶頸。隨著應用場景越來越復雜之后發現，應對多元化計算需求，異構計算會是未來逐步發展的方向。異構計算可以分為多個級別，包括SoC芯片級異構、系統級異構及平臺級異構。隨之也帶來了很多挑戰，比如說芯片級架構和工藝如何協同研制、系統級和平臺級涉及到服務器管道多方協調拉通異構計算，機遇挑戰之后將會迎來發展，隨著端、邊、云協同等計算需求的出現，異構計算也逐步向前走。
北京京東方能源科技有限公司CTO姜宇通過實例展示了京東方對碳中和的理解與應對方式。在京東方的能源服務場景中有一個自主研發的平臺，核心技術是依賴于自身能源技術和物聯技術，物聯技術又會用到大量儲備的人工智能和大數據技術，在各個用能場景下實現能源利用的低碳高效經濟化來助力碳中和的目標達成。該平臺大腦除了擁有調度和智能運營之外，還有一個功能，它還是開放的生態平臺，除了技術賦能和產品之外，更能把伙伴們的能力整合進來為客戶伙伴達成雙碳目標。
X FAB市場總監衛鶴鳴表示，“碳中和”將帶來技術上的改變，包括能源減少，增加能源的效率，這對于功率器件和第三代半導體有著非常大的機會；增加自動化；去中心化的供能，未來每一個個體、建筑不僅僅是消耗能源的端口，更加可能是生產能源的端口，同時更多可再生的能源會被利用；更低的功耗才可以減少整個能量的損耗。對于X-FAB或是對于模擬晶圓廠來講，有出行、工業、傳感器這三個潛在的機會點。
主題演講之后的論壇討論環節將氣氛推向新的高度，姜宇、盧平、陳立烽、任超以及ADI中國區工業市場總監蔡振宇圍繞“碳中和‘東風’已來，電子產業準備好了嗎？”這個話題展開討論。
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