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芯片行業(yè)的“喜”與“憂”

在過(guò)去那2年半導(dǎo)體超級(jí)周期里，終端市場(chǎng)的火熱使得芯片設(shè)計(jì)企業(yè)紛紛對(duì)晶圓代工廠做出了長(zhǎng)期購(gòu)買的承諾，現(xiàn)如今受到通貨膨脹加劇、消費(fèi)電子疲軟等一系列的影響，半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)迎來(lái)了下行期，這也導(dǎo)致曾經(jīng)芯片廠商的大幅拉貨成為了現(xiàn)在急需清理的庫(kù)存。

當(dāng)然根據(jù)芯片種類的不同，庫(kù)存水位也有所差異。據(jù)MoneyDJ新聞報(bào)道，MCU、驅(qū)動(dòng)IC等通用芯片產(chǎn)品目前普遍庫(kù)存水位大多偏高，4-5個(gè)月以上都有；而模擬芯片等產(chǎn)品品項(xiàng)多、數(shù)量多，因此目前庫(kù)存水位相對(duì)沒(méi)有那么高，但預(yù)期今年的庫(kù)存也會(huì)比起去年增加。

臺(tái)積電在日前的法說(shuō)會(huì)中指出，目前半導(dǎo)體供應(yīng)鏈庫(kù)存調(diào)整需要幾個(gè)季度，可能將持續(xù)到2023年上半年。對(duì)此，IC設(shè)計(jì)業(yè)者大多認(rèn)為，庫(kù)存去化完畢、再次回補(bǔ)庫(kù)存的時(shí)間點(diǎn)會(huì)落在第4季，最晚則是到年底到農(nóng)歷年前。

為了盡快達(dá)到供需平衡，芯片廠商們開(kāi)始新一輪花式清庫(kù)存。

第一種方式就是降價(jià)，這也是最直接的一種方式，比如近幾年乘著數(shù)據(jù)中心東風(fēng)，市值一路飆升的英偉達(dá)。由于消費(fèi)市場(chǎng)的疲軟，以及挖礦浪潮的褪去，今年顯卡的價(jià)格開(kāi)始下跌，從最新一季度財(cái)報(bào)來(lái)看，英偉達(dá)游戲業(yè)務(wù)營(yíng)收環(huán)比下滑44%，英偉達(dá)創(chuàng)始人黃仁勛直接表示：“隨著季度的推進(jìn)，我們的游戲產(chǎn)品銷售預(yù)期開(kāi)始顯著下降，在公司判斷宏觀條件對(duì)銷售側(cè)的影響將持續(xù)后，與合作伙伴采取了調(diào)整渠道價(jià)格和庫(kù)存的策略。

黃仁勛的此番言論也意味著，英偉達(dá)后續(xù)可能下調(diào)手頭庫(kù)存的顯卡價(jià)格。據(jù)了解，此前，英偉達(dá)曾推出了一項(xiàng)活動(dòng)，凡是購(gòu)買旗下GeForce RTX 3080/3080 Ti/3090/3090 Ti顯卡或整機(jī)、游戲本等產(chǎn)品的消費(fèi)者，可以免費(fèi)獲得《幽靈線：東京》和《毀滅戰(zhàn)士：永恒》兩款3A游戲大作。此舉雖然沒(méi)有降低顯卡價(jià)格，但是通過(guò)贈(zèng)送游戲，也算是一種變相降價(jià)促銷的手段。

英偉達(dá)還警告稱，它將在 2023 財(cái)年第二季度從收益中計(jì)提 13.2 億美元的費(fèi)用，其中包括游戲 GPU 庫(kù)存的沖銷以及在“安培”一代期間與其 GPU 代工合作伙伴（主要是臺(tái)積電）的采購(gòu)承諾。

第二種，就是降低晶圓廠投片量。據(jù)臺(tái)媒工商時(shí)報(bào)報(bào)道，由于受到消費(fèi)市場(chǎng)較大的影響，手機(jī)芯片廠商聯(lián)發(fā)科近期也加大了庫(kù)存去化力度，其中就包括降低在臺(tái)積電以外的晶圓代工廠投片量，不過(guò)，減少的訂單并沒(méi)有全部取消，而是要求投片時(shí)間延后，同時(shí)要求封測(cè)廠配合調(diào)整生產(chǎn)安排，包括舊產(chǎn)品封測(cè)暫停生產(chǎn)，并將晶圓庫(kù)存暫時(shí)寄放在封測(cè)廠，新產(chǎn)品封測(cè)降載生產(chǎn)，并拉長(zhǎng)交貨時(shí)間。業(yè)界消息顯示，聯(lián)發(fā)科為了降低庫(kù)存，第二季度已開(kāi)始對(duì)晶圓代工廠投片量進(jìn)行調(diào)整。

聯(lián)發(fā)科執(zhí)行長(zhǎng)蔡力行在近期舉行的在線法人說(shuō)明會(huì)上表示，近幾個(gè)月高通膨影響消費(fèi)者信心，總體經(jīng)濟(jì)的挑戰(zhàn)增加了市場(chǎng)需求的不確定性，亦導(dǎo)致芯片需求的下降。觀察到客戶及銷售通路已開(kāi)始積極調(diào)整庫(kù)存，預(yù)期未來(lái)的2至3個(gè)季度都還會(huì)持續(xù)調(diào)整。郭明錤的最新報(bào)告指出，聯(lián)發(fā)科針對(duì)中低階產(chǎn)品，四季度的的出貨目標(biāo)已砍30–35%

除了聯(lián)發(fā)科外，據(jù)Digitimes報(bào)道，蘋(píng)果、AMD、以及英偉達(dá)也罕見(jiàn)下調(diào)臺(tái)積電的訂單量。據(jù)透露，蘋(píng)果下調(diào)規(guī)模未知，但iPhone新機(jī)首批出貨量減少一成，此前預(yù)計(jì)iPhone 14 系列首批出貨量約 9000 萬(wàn)部；AMD削減第四季度至2023年首季約2萬(wàn)片的7/6納米制程訂單；英偉達(dá)向臺(tái)積電表明將延遲且縮減首波訂單。

第三種方式，則是漲價(jià)。在市場(chǎng)需求不振的當(dāng)下，英特爾、高通等芯片大廠卻傳來(lái)漲價(jià)的消息。對(duì)于大廠們的漲價(jià)舉措，DigiTimes 稱Intel 打算近期提高 CPU 價(jià)格的策略來(lái)激進(jìn)計(jì)算機(jī)供貨商立即購(gòu)買更多數(shù)量的產(chǎn)品。騰旭投資投資長(zhǎng)的程正樺也分析指出，現(xiàn)在是IC設(shè)計(jì)產(chǎn)業(yè)正在清庫(kù)存，但不久后又有新的芯片要進(jìn)來(lái)了，由于市場(chǎng)需求實(shí)在太爛，廠商以另一個(gè)角度思考，反正降價(jià)賣不動(dòng)，就告訴客戶明年要漲價(jià)，現(xiàn)在就快點(diǎn)把貨拉走，先度過(guò)這波景氣修正，至于明年漲價(jià)的細(xì)節(jié)，明年再說(shuō)。

種種跡象顯示，芯片大廠們都在經(jīng)歷著庫(kù)存調(diào)節(jié)的艱難時(shí)刻。

在芯片急缺的曾經(jīng)，晶圓廠因長(zhǎng)約而無(wú)法享有短期快速漲價(jià)的利益，但在芯片廠忙著去庫(kù)存的當(dāng)下，曾經(jīng)被綁定的晶圓廠卻反而因長(zhǎng)約受到了保障，盡可能避免設(shè)計(jì)廠商們的砍單。比如上述提到的聯(lián)發(fā)科即便在大力清庫(kù)存，但基于已簽長(zhǎng)約或調(diào)整成本等考量，沒(méi)有出現(xiàn)取消投片的砍單動(dòng)作，只是對(duì)投片進(jìn)行了調(diào)整。

雖然面對(duì)庫(kù)存偏高、現(xiàn)金周轉(zhuǎn)的壓力，部分中小企業(yè)寧可付出部分長(zhǎng)約違約金也不要再背更多現(xiàn)金壓力，力積電日前就透露，IC設(shè)計(jì)客戶為調(diào)整庫(kù)存，不惜給違約金也不要拉貨，但違約金的存在顯然也降低了晶圓廠在供需反轉(zhuǎn)時(shí)所產(chǎn)生的壓力。

DIGITIMES Research最新分析指出，2022年全球晶圓代工產(chǎn)值將有兩成的成長(zhǎng)，為連3年年增20%之紀(jì)錄，不過(guò) 2022年5G智能型手機(jī)、NB等電子產(chǎn)品出貨動(dòng)能恐無(wú)法像2021年強(qiáng)勁，然而，5G手機(jī)、汽車等硅含量增加、IDM委外趨勢(shì)不變，只要客戶的長(zhǎng)約能確保產(chǎn)能需求穩(wěn)健，仍利多數(shù)代工業(yè)營(yíng)運(yùn)樂(lè)觀。

事實(shí)上，從去年開(kāi)始，晶圓代工廠與芯片廠簽長(zhǎng)約保產(chǎn)能與出貨已是常態(tài)，在疫情、供應(yīng)鏈調(diào)度考驗(yàn)與地緣政治等因素影響下，半導(dǎo)體代工制程簽長(zhǎng)約也逐步成為趨勢(shì)。

2021年5月消息，聯(lián)電宣布投資1000億新臺(tái)幣（約合232億人民幣）擴(kuò)充Fab 12A P6廠產(chǎn)能，該擴(kuò)產(chǎn)計(jì)劃取得了聯(lián)發(fā)科、聯(lián)詠、瑞昱、奇景、奕力、群聯(lián)、三星和高通8家芯片大廠長(zhǎng)期合作承諾，除了之前報(bào)道的預(yù)付訂金之外，這8家大廠同意包下6年產(chǎn)能，并接受聯(lián)電2021-2022年季季漲價(jià)，之后相關(guān)設(shè)備也歸聯(lián)電所有。

2021年12月，存儲(chǔ)大廠美光宣布擴(kuò)大與聯(lián)電的業(yè)務(wù)伙伴關(guān)系，正式成為聯(lián)電客戶，并與聯(lián)電簽長(zhǎng)約，確保未來(lái) NAND Flash 控制芯片產(chǎn)能供給。

聯(lián)電共同總經(jīng)理簡(jiǎn)山杰在今年5月表示，2021 年是聯(lián)電豐收的一年，預(yù)計(jì)晶圓需求將持續(xù)增長(zhǎng)，聯(lián)電將與客戶簽訂長(zhǎng)期供貨合約，一起解決供需的問(wèn)題。共同總經(jīng)理王石則在近日法說(shuō)會(huì)上強(qiáng)調(diào)，市場(chǎng)雖出現(xiàn)雜音，但也有客戶持續(xù)洽簽新加坡 P3 新廠長(zhǎng)約，即便產(chǎn)業(yè)面臨逆風(fēng)，整體而言，長(zhǎng)約數(shù)量仍持續(xù)增加中。

不僅聯(lián)電，格芯的長(zhǎng)約客戶也在不斷“加量和加期”。2021年12月，AMD為了在芯片短缺之際確保足夠供給，與格芯簽訂4年芯片供給長(zhǎng)約，價(jià)值將近 21 億美元，是繼去年5月兩公司所簽合約的加量與延長(zhǎng)。根據(jù)去年5月他們向美國(guó)證管會(huì)呈報(bào)的資料，AMD將在2022年到2024年之間，向格芯購(gòu)買16億美元芯片。格芯聲明表示，這份長(zhǎng)約主要為AMD供給數(shù)據(jù)中心、個(gè)人計(jì)算機(jī) (PC) 、嵌入式芯片等具成長(zhǎng)潛力的終端市場(chǎng)芯片。AMD曾在今年5月季度報(bào)告稱公司必須向臺(tái)積電、格芯等供貨商支付總計(jì)65億美元預(yù)付款，從預(yù)付款金額也可以透露出長(zhǎng)約的金額之大。

除此之外，高通也與格芯拉長(zhǎng)了合約。8月9日相關(guān)聲明顯示，高通同意從格芯紐約工廠購(gòu)買額外 42 億美元的半導(dǎo)體芯片，這意味著高通到 2028 年的總采購(gòu)額將達(dá)到 74 億美元。高通表示，它正在將對(duì)格芯的投資增加一倍，以利用政府資金確保額外的晶圓產(chǎn)能。