我國半導體硅片發展機遇與挑戰
近年來，在政策和資本的強力支持下我國半導體用8 in和12 in硅片產業快速發展，培育了一批骨干企業，突破了核心技術，自主保障能力顯著提升，形成良好發展態勢。經過多年的積累，當前，半導體硅片處于關鍵發展機遇期和重要的窗口期，是實現高質量發展、全面提升競爭能力的關鍵時期，機遇和挑戰并存。
（一） 我國半導體硅片的發展機遇
（1）市場需求廣闊、國產替代加速。中國是全球需求最大的半導體市場，市場容量已超過全球市場的三分之一，是國際上最快切入第五代移動通信技術（5G）、手機支付、大數據、新能源汽車等新興領域的國家之一，并在著力推進第六代移動通信技術（6G）、工業制造數字化轉型、自動駕駛、元宇宙等。在半導體產業短期波動、總體趨勢向好的情況下，中國對半導體的需求將保持旺盛態勢，為下游半導體硅片產業發展提供良好市場機遇。與此同時，國產替代趨勢愈發加速，長期以來我國半導體硅片嚴重依賴進口，受制于人，當前下游國產替代需求強烈，在市場需求及國產替代雙重拉動下，國產硅片必將加速進入市場。
（2）宏觀政策持續支持、融資渠道打通。近年來，國家持續支持半導體產業發展，特別是“十四五”規劃明確將重點培育集成電路產業體系、大力推進先進半導體等戰略新興產業。密集出臺了《新時期促進集成電路產業和軟件產業高質量發展的若干政策》等推動半導體產業發展，集成電路企業在所得稅率、加計扣除等方面獲得特殊支持。當前，我國正在加快建設制造業強國，半導體產業作為現代制造業的典型代表，在自主可控的大背景下，預計國家將持續支持半導體硅片產業。
針對半導體產業投資大、回報周期長的特點，國家成立集成電路產業基金帶動地方基金，推出科創板上市平臺，社會資本積極參與，投融資環境大為完善，打通了發展半導體硅片產業的資本渠道，解決了企業發展融資難問題。
（3）產業鏈配套能力大大增強。在國家宏觀政策、重大專項的支持下，伴隨國內半導體硅片企業的成長，硅片關鍵設備制造能力、原輔材料配套能力顯著提升，過去嚴重依賴進口的局面得到極大改善，產業鏈不斷完善和夯實。國產設備和原輔材料能力的提升，對推動投資成本、制造成本的下降，提高產品競爭能力起到積極的作用。這必將為國內硅片企業追趕國際廠商，逐步形成競爭優勢提供重要的保障。
（4）研發投入加大，技術能力顯著提升。隨著融資渠道的拓寬、資本實力的加強，相關企業的研發投入大大增加，骨干企業均成立大硅片研發中心，相關技術加速突破。功率芯片用重摻8 in硅片、12 in硅片技術水平與國際水平相當，邏輯芯片、存儲芯片等各類半導體需求的硅片技術水平達到28 nm半導體制程要求，實現批量供貨，先進制程用硅片得到驗證和應用。半導體硅片制造相關技術如連續拉晶、金剛線切割、單片清洗等部分制造工序正在形成比較優勢，智能制造開始應用。
（二） 我國硅片產業發展面臨的挑戰
（1）產業環境發生重大變化。美國芯片法案和出口管制新規陸續出臺，先進半導體設備和技術受到嚴格管制。歷史上半導體硅片一直是全球市場、需求端和供應端互相依存，從硅片制造來看，供應我國半導體硅片產業所需關鍵檢測設備、關鍵零部件、關鍵原輔材料供應可能受影響，關鍵人才引進難度更大，同時產品進入美國等供應體系預計將受到較大限制，國內硅片企業在國際上的競爭力受到影響。
（2）國內企業的產業規模、技術水平、盈利能力等方面與國際領先企業仍存在很大差距。從產業規模看，國外主要企業的12 in硅片產能在1×106片/月以上，其中日本信越化學工業株式會社的產能達到3.1×106片/月，而且連續多年穩定出貨，技術水平可以覆蓋全部下游技術節點，產品種類包括拋光片、外延片、退火片等，可以滿足所有半導體產品需要，綜合毛利率長期保持在40%以上，具有穩定良好的盈利能力。截至2022年年底，國內企業目前單一產出不超過3×105片/月，先進制程產品仍以研發為主，技術水平與國外領先水平尚有較大差距，產品品種少，質量穩定性仍需提高，中國企業的12 in硅片尚未進入三星等全球前10的半導體芯片制造公司。與此同時，12 in硅片公司大多仍處于虧損狀態，尚不具備良好的回報，盈利能力不強。
（3）12 in硅片投資大、產品驗證周期長，產能爬坡速度慢，企業經營面臨較大壓力。按照目前的投資測算，建設3×105片12 in硅片生產線須投入60億元以上資金，同時產品驗證、產能爬坡需要幾年時間，企業需要承擔較長時間虧損，達產之后銷售收入僅可達到20多億元，折舊費用高，盈利水平不強。與此同時，半導體產業周期性強，當面臨半導體下行周期時，企業經營壓力更大，存在長期虧損的風險。對企業綜合經營能力和抗風險能力有極高的要求。
（4）產業基礎仍存短板，尤其12 in硅片制造所需關鍵顆粒測試設備、最終拋光液、包裝片盒等關鍵設備和原輔材料依然依賴進口，國內企業差距大，存在被“卡脖子”風險，產業鏈安全存在一定風險，這些因素也導致12 in硅片產業關鍵環節投資大、運行成本高。已國產化設備、原輔材料的質量性能仍有差距，在12 in硅片產線的推廣使用少，制約國內12 in硅片產業的競爭力。
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