中國“芯勢力”小荷已露尖尖角
中國“芯勢力”小荷已露尖尖角
來源：大半導體產業網
在首屆ICDIA上有專家指出，中國集成電路有3個機遇：一是智能化、高科技、產業升級等，為IC提供了巨大的市場空間；二是中國擁有全球最大規模的電子信息制造業，構成了IC產業發展的本土優勢；三是產學研用各界已凝聚起高度共識，創新環境與投資環境不斷改善。那么，面對歷史性機遇，本土芯勢力又有何表現呢？
在首屆ICDIA上有專家指出，中國集成電路有3個機遇：一是智能化、高科技、產業升級等，為IC提供了巨大的市場空間；二是中國擁有全球最大規模的電子信息制造業，構成了IC產業發展的本土優勢；三是產學研用各界已凝聚起高度共識，創新環境與投資環境不斷改善。那么，面對歷史性機遇，本土芯勢力又有何表現呢？
Chipways吃定汽車芯片
汽車電子全球范圍內的缺貨，給國產芯片帶來了機會。Chipways CEO秦嶺表示，芯片公司一定要特別珍惜時間窗口，珍惜客戶給的信心和試錯機會。秦嶺介紹，公司自打成立之日起就瞄準了汽車半導體。至今為止，已陸續推出包括MCU、位置傳感器、電池管理、隔離通信接口以及車用V2X（DSRC）五大系列產品線并實現量產。是智能網聯汽車專題組唯一的汽車半導體芯片公司。
秦嶺表示，汽車電子關鍵是產品可靠性和安全性。芯片要用在汽車上，要經過多道嚴格的可靠性測試。有的測試一次就要3000小時，很多公司在這一點上就敗下陣來。此外，車規級芯片針對安全性也有很多獨特設計要求，這些都需要花時間精心打磨、驗證，沒法快速復制。另外一個關鍵問題就是汽車這個生態圈很封閉，國內傳統的半導體公司是很難打進來的。領導者必須有絕對的耐心，團隊必須有非常堅韌和死磕的精神，才可能熬到上車的那一天。
秦嶺指出，目前車聯網標準還沒有最終確定下來，也使得車聯網技術的未來充滿了一些不確定性。BMS則成為確保電動車可靠及高效行駛的重要技術。秦嶺表示，BMS等車用芯片，需要幾代產品的迭代，從BCD高壓工藝，到電池材料特性等都需要掌握。所以，做車用芯片要耐得住寂寞才能成功。
芯來科技圍繞RISC-V做文章
芯來科技提供的Soc子系統IP解決方案能幫助客戶極大降低SoC一次性投入成本和試錯成本，將芯片開發周期從傳統的18個月以上壓縮到6個月，配套的SoC軟件驅動和SDK幫助客戶快速Bring Up產品原型。SoC子系統解決方案讓需要直接面向應用、面向軟件解決方案的系統公司快速定義芯片成為可能。
芯來科技執行總裁彭劍英介紹，作為國內最早從事RISC-V 處理器IP開發的公司，實現了從0到1的自主研發階段，推出了100/200/300/600以及最新的900系列處理器IP，應用范圍覆蓋了從超低功耗到高性能的AIoT領域。未來3年芯來科技將會繼續向高性能方向邁進，面向數據中心以及更多通用高性能芯片提供合適的處理器IP。同時，也會進入包括汽車的功能安全、信息安全等的垂直領域。
芯來為目前已有300多家評估客戶，近100家授權客戶，涵蓋消費、工控、網絡、5G甚至汽車。目前兆易創新、晶晨、樂鑫、華米、中科藍訊等已有量產芯片。彭劍英認為， “我們認為如果一個指令集在某個領域有超過20%市場占有率，就是非常有地位的指令集了。”
中科昊芯首顆基于RISC-V的DSP
依托中科院，中科昊芯近年來一直開發基于DSP的產品，較早開始RISC-V的研究，今年量產了業界首款基于RISC-V的DSP芯片。由于芯片缺貨，給了中科昊芯極大機會，總經理助理&銷售總監王鎧介紹，“訂單量與日俱增。”
中科昊芯聯合創始人&副總經理吳軍寧表示，中科昊芯針對工業控制和新能源等行業相關需求，基于RISC-V的開源架構，優化了一些指令集，與國際DSP產品相比，核心算法的能效最高可以提升一倍多。
中科昊芯目前除了工業控制、電源管理等，包括BMS、視覺處理等都是其目標市場。
沐曦集成電路高性能GPU
“一塊GPU從立項到上市最少需要3-5年，要實現IP設計、芯片設計、流片、測試以及軟件的成熟，及不同應用場景和生態的搭建，需要構建的系統非常復雜，周期也很長。”沐曦集成電路CEO陳維良認為，“難度大、周期長以及資金量大”是高性能GPU三要素。
沐曦的最大差異化特點是提出了可重構的架構創新。針對大數據計算，沐曦提出可重構概念，通過不同顆粒度，進行更為精準更為靈活的計算以獲得更好的能效比。
沐曦正在從GPU的指令集開始，完全重新定義芯片，以實現更高的產品性能。陳維良透露，目前公司已吸引并快速建成了數百人的團隊，首款芯片預計明年實現流片。
芯動科技堅持啃IP硬骨頭
從IP供應商到GPU的定制商，芯動科技憑多年的技術積累，特別是具有世界領先的GDDR6/6X等高速接口IP，芯動科技副總裁敖鋼透露：芯動科技即將發布的兩款“風華”系列智能渲染GPU圖形處理器，會逐步改變國內桌面和服務器領域高性能GPU芯片長期受制于人的局面。
這兩款GPU芯片針對國內新基建客戶定制需求，填補國內高性能數據中心顯卡空白，經芯動團隊多年研發積累，目前已完成設計和流片。“風華”系列國產GPU將廣泛支持國產信創桌面、筆記本電腦圖形渲染和服務器云渲染，同時還支持嵌入式、工控機等多種應用。
敖鋼表示，隨著系統廠商對芯片定制化需求越來越多，芯動科技協助客戶進行開發的力度也越來越大。芯動的定制化開發基本全覆蓋了CPU、GPU、NPU高性能計算平臺，多媒體終端&汽車電子平臺，IoT物聯網平臺三大需求旺盛的應用領域。
行芯科技爭當EDA黑馬
憑借過硬的自主核心技術和EDA工具高精度、高效率性能表現贏得了客戶和資本的青睞。行芯科技CEO賀青介紹，公司基于先進工藝的signoff EDA工具鏈面向客戶群體廣泛，除了各類芯片設計公司，IP公司等在簽核流程中會用到，晶圓廠也會使用此類工具。
賀青表示，“行芯科技攜潛心多年打造的數款EDA產品，包括功耗/EM/IR/可靠性signoff平臺、全芯片RC寄生參數提取EDA軟件和多物理場耦合分析解決方案，具有完全的自主知識產權，填補了國內EDA相關領域空白。”
幫助客戶解決獨一無二的挑戰，是行芯的核心競爭力所在。在芯片后端物理實現與驗證環節有多個填補國內EDA行業空白的核心原型技術，后續將會發布一系列面向FinFET、GAA等先進工藝的EDA解決方案。賀青說，“行芯已正式服務了多家國內與國際Fabless和Fab客戶，除技術外客戶也信任我們快速服務能力。”
芯耀輝科技只做IP研發
2020年6月成立的芯耀輝科技，專注28/14/12nm及以下先進工藝IP研發和服務，在與Synopsys合作的同時，也堅持自主研發。芯耀輝科技CTO李孟璋表示，“芯耀輝已完成主流接口IP產品線的布局，成功將完整IP交付給客戶并得到了他們的認可。”
李孟璋透露，芯耀輝團隊主要成員大都來自國際、國內一流芯片公司，如澳門電子重點實驗室、英特爾公司等，有多年的行業經驗積累，做過先進工藝研發。
芯原認定“IP即芯粒”
Chiplet在提升計算效能的同時，還可有效降低芯片設計門檻和周期。芯粒帶來IP芯片化、集成異構化、異質化和IO增量化。芯原股份創始人、董事長兼總裁戴偉民表示：芯原提出了“IP即芯粒”的理念，旨在以芯粒實現特殊功能IP的“即插即用”，解決7nm、5nm及以下工藝中，性能與成本的平衡，并降低較大規模芯片的設計時間和風險，實現從SoC中的IP，到SiP中以芯粒形式呈現的IP。如果升級為Chiplet供應商，就可提升IP的價值且有效降低芯片客戶的設計成本，從而降低了大規模芯片設計的門檻。
芯原推出了基于IP的平臺授權業務模式，逐步在 AIoT、可穿戴設備、汽車電子和數據中心領域形成了一系列IP、IP子系統及平臺化的IP解決方案，并取得較好的業績和市場地位。
在取得進步的同時，也要看到國內集成電路產業仍然在制造、裝備、EDA等關鍵環節存有諸多瓶頸，特別在研發投入、人才儲備以及產業高端化和企業創新能力方面任重而道遠。
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