涉及線路板、芯片等，中淳電子、煋邦等5個項目簽約蘇州太倉
發(fā)布時間：2021-08-03發(fā)布人：
涉及線路板、芯片等，中淳電子、煋邦等5個項目簽約蘇州太倉
來源：愛集微APP
7月30日，蘇州太倉城廂鎮(zhèn)成功舉行高端芯片項目專場集中簽約儀式，現(xiàn)場共成功簽約5個項目，總投資超14億元。
圖片來源：太倉城廂
其中涉及線路板、芯片等領域的部分項目如下：
中淳電子元器件及設備裝備項目
注冊資本2億元，總投資10億元，項目主要從事研發(fā)、制造柔性線路板等新型電子元器件及設備、裝備。達產后，預計實現(xiàn)年產值超6億元，年稅收超3000萬元。
煋邦智能芯片項目
注冊資本8000萬元，總投資3億元，項目主要為國內民爆企業(yè)提供國內最先進的數碼電子雷管技術、設備及系統(tǒng)平臺整體服務。達產后，預計實現(xiàn)年產值超2.5億元，年稅收超2200萬元。
5G液態(tài)金屬導熱片項目
注冊資本1000萬元，總投資3000萬元，項目主要從事5G液態(tài)金屬導熱片，柔性導電材料研發(fā)設計與產業(yè)化，達產后，預計實現(xiàn)年產值超3000萬元，年稅收超300萬元。
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