【已開幕】科技賦能未來，三展聯動開啟新征程
發布時間：2025-09-11發布人：CGB
北京華林嘉業科技有限公司（CGB）
作為國內領先的專業半導體設備制造商，CGB專注于晶圓清洗、干燥及表面處理技術的研發與生產，公司研發總部位于北京亦莊經濟技術開發區，擁有河北廊坊北方生產基地和無錫華東區域服務中心。同時在日本設有研發中心，專注于產品研發和海外市場服務。
產品應用領域包含：集成電路（IC）、微機電系統（MEMS）、硅材料（Si）、化合物半導體（Compound Semiconductor）、光通信器件（Optical Communication Devices）、功率器件（Power Devices）、半導體照明（LED）、先進封裝（Advanced Packaging）、光伏電池（Photovoltaic）、平板顯示（FPD）和科研（R&D）等。
作為國內深耕半導體濕法制程設備、全自動晶圓倒角機、全自動刷片機、干燥機、化學品供給系統等設備制造商，CGB始終嚴格按照國際質量管理體系標準進行全方位和全過程的質量控制，同時注重持續改進及創新。
核心優勢包括：
? 核心技術：在Marangoni干燥、RCA清洗、晶圓倒角機等領域擁有多項專利
? 定制化能力：可根據客戶需求調整工藝參數，適配Si、SiC、GaN、Ga?O?等先進半導體材料
? 穩定量產驗證：設備已在國內多家頭部晶圓廠、第三代半導體企業穩定運行
結語
盛宴已開幕，精彩不重樣！
與華林嘉業來一場完美邂逅
我們在這里等您來！
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