邀請函丨華林嘉業將出席2024寬禁帶半導體技術創新與應用發展高峰論壇
2024寬禁帶半導體先進技術創新與應用發展高峰論壇將于2024年6月5日-7日在北京市亦莊經濟開發區格蘭云天國際酒店召開!會議以“凝芯聚力，降本增效“為主題，聚焦產業鏈關鍵領域，涵蓋材料、裝備、器件等，與業界精英共同探討降本增效與高質量發展的策略，提高產業鏈整體效能，為寬禁帶半導體產業搭建交流合作平臺!屆時，行業大咖，知名學者以及優質企業將進行面對面互動與交流，華林嘉業作為中關村天合寬禁帶半導體技術創新聯盟成員單位應邀出席此次會議，歡迎業界朋友們蒞臨展位交流。展位號：50
會議安排
會議議程
公司簡介
北京華林嘉業科技有限公司(CGB)成立于2008年，主要從事半導體、泛半導體、新材料等領域專業設備的研發、生產、銷售及服務。公司總部位于北京亦莊經濟技術開發區，擁有河北保定和廊坊兩處生產基地、無錫華東區域服務中心。同時，在日本設有研發中心，專注于產品研發和海外市場服務。
產品應用領域包含：集成電路（IC）、微機電系統（MEMS)、硅材料（SI)、化合物半導體（Compound Semiconductor）、光通信器件（Optical Communication Devices）、功率器件(Power Devices)、半導體照明（LED)、光伏電池（Photovoltaic)、平板顯示（FPD)和科研（R&D)等。
作為國內深耕半導體濕法制程設備、全自動晶圓倒角機、刷片機、干燥機、CDS化學品供給系統等設備制造商，CGB始終嚴格按照國際質量管理體系標準進行全方位和全過程的質量控制，同時注重持續改進及創新。歷年來，榮獲北京市創新型中小企業、北京市知識產權試點單位、國家高新技術企業、北京市“專精特新”中小企業等稱號。未來，我們將不斷提升自主創新能力和核心競爭力，為客戶提供更加優化完善的技術服務和專業客制化解決方案。
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此次會議華林嘉業團隊也將攜帶主營產品濕法制程設備、全自動晶圓倒角機、刷片機、干燥機、CDS化學品供給系統等設備技術及解決方案亮相會議現場，歡迎業界同仁蒞臨展位交流洽談商務。
聯系電話：0316-7678695
服務熱線：400-650-7658
郵箱：sales@cgbtek.com
官網：www.ushoeshop.com
制造基地：河北省廊坊市香河機器人產業園三期A
華東服務中心：無錫市新吳區IC設計大廈 B1003-1004
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