芯運智能半導體工廠AMHS系統下線據無錫新傳媒消息，9月18日，無錫芯運智能科技有限公司（以下簡稱“芯運智能”）自主研發的半導體工廠自動物料搬運系統（AMHS）“首臺套”，在惠山經開區率先下線，實現當年簽約當年投...
蘇州賽晶CIDM特色工藝制造項目簽約蘇州高新區9月19日，蘇州賽晶CIDM特色工藝制造項目簽約蘇州高新區。據悉，蘇州賽晶CIDM特色工藝制造項目是由北京賽微電子股份有限公司聯合深圳森國科科技、鉅芯集成、朗瑞半導體...
上海臨港新片區管委會領導調研集成電路產業發展情況9月19日，市委常委、臨港新片區黨工委書記、管委會主任陳金山調研集成電路產業發展情況，先后前往上海芯謙集成電路有限公司、格科半導體（上海）有限公司、上海...
央視財經：碳化硅產業規模將高達數千億元人民幣近日，央視財經頻道報道了國產碳化硅產業的一些情況，并采訪了中國電科五十五所、山西爍科晶體有限公司、國家第三代半導體技術創新中心等單位及負責人，接下來我們...
我國科學家首次獲得納米級光雕刻三維結構9月14日，國際頂級學術期刊《自然》發表了我國科學家在下一代光電芯片制造領域的重大突破。南京大學張勇、肖敏、祝世寧領銜的科研團隊，發明了一種新型“非互易飛秒激光極...
印度Vedanta集團正考慮布局第二家晶圓制造廠《科創板日報》18日訊，繼與富士康合資晶圓廠項目選址古吉拉特邦后，Vedanta公司董事長Anil Agarwal透露，公司正在考慮建立第二處芯片和顯示面板生產基地。Agarwal表示...
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