第三代半導體的激流與險灘來源:21世紀經濟報道 雖然從整個半導體器件市場來看,硅材料因其易獲取、低成本等特性,依然是最為重要的基礎載體,但以新能源汽車、5G基站為代表...
中國“芯勢力”小荷已露尖尖角來源:大半導體產業網 在首屆ICDIA上有專家指出,中國集成電路有3個機遇:一是智能化、高科技、產業升級等,為IC提供了巨大的市場空間;二是中...
重磅!2021芯榜半導體投融資論壇,暨《2021全球半導體資本市場現況與展望》 白皮書 發布會來源:半導體行業聯盟 2021芯榜半導體投融資論壇,暨《2021全球半導體資本市...
上海將建GaN單晶項目;4寸襯底將批量生產?來源:第三代半導體風向 今天,據上海媒體報道,當地將建4英寸GaN自支撐晶圓項目,技術團隊來自中科院等機構和院校。 ...
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追加50億美元投資?傳三星西安二期項目有望年內完工來源:全球半導體觀察 &nb...
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