氧化鎵半導體器件領域研究取得重要進展記者從中國科學技術大學獲悉，日前在美國舊金山召開的第68屆國際電子器件大會(IEEE IEDM)上，中國科大國家示范性微電子學院龍世兵教授課題組兩篇關于氧化鎵器件的研究論文(...
芯片的未來，靠它了？75年來，晶體管和集成電路（IC）的創新一直是電子設備規?；膭恿?。摩爾定律預測，隨著時間的推移，功能集成度會逐漸增加，這一切都建立在半導體工藝進步的基礎上。隨著功能集成需求的增加...
晶圓巨頭們搶食成熟制程晶圓代工是個賺錢的行當，但也是最困難的行業之一。半導體行業老大吃肉，老二喝湯，現在老二們的湯也要不保了？過去幾年早已放棄先進制程追逐的二線晶圓廠們，這幾年摩拳擦掌好容易將成熟...
晶圓代工，成熟制程大降價晶圓代工成熟制程再掀降價潮，IC設計業者透露，明年首季晶圓代工成熟制程價格降幅最高逾一成，是此波報價修正以來最大幅度，不僅愿意降價的廠商增加，更一改先前僅特殊節點價格松動態勢...
汽車芯片將成為市場頭號玩家，首次超越無線通信芯片根據畢馬威和全球半導體聯盟的一項調查，半導體高管預計汽車行業將成為芯片需求的頭號驅動力。畢馬威第 18 期年度全球半導體展望發現，這意味著汽車芯片將進入...
消息稱意法半導體未來將進軍10nm工藝“IT之家”消息，半導體分析師 Dylan Patel 稱意法半導體未來將進軍 10nm 工藝，不過考慮到提到的晶圓廠直到 2026 年才能滿負荷生產 18nm 工藝，實現 10nm 工藝的具體時間可能較...
企業網站
COPYRIGHT北京華林嘉業科技有限公司 版權所有 京ICP備09080401號
